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30奈米製程
2012/12/21-連于慧  

DRAM產業30奈米製程將會從2012年延續至2013年,2012年韓系大廠三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)的30奈米製程已是主流,美光(Micron)陣營包括南亞科、華亞科等,其30奈米製程會在2013年放量出貨。

韓系大廠三星電子(Samsung Electronics)等雖然會在2013年陸續轉進2X奈米製程,但製程微縮技術難度提升,加上各廠也縮減資本支出,預計30奈米在2013年來不要真正大量出貨;美光旗下南亞科和華亞科日前則大幅轉進30奈米製程。

以成本結構來看,30奈米製程成本較40奈米持續下降,2Gb DDR3晶片的30奈米製程成本約0.8~0.9美元,4Gb DDR3晶片成本約1.8~1.9美元,目前2Gb DDR3晶片單價已站上1美元,若以30奈米製程生產,已可達損益兩平,因此現在美光陣營都在極力衝刺30奈米製程的快速產出。

以2013年供給端來看,很多30奈米製程的4Gb DDR3晶片都會被用在伺服器記憶體上,其次很多記憶體產能也都轉到Mobile RAM,只要智慧型手機、平板電腦等銷售如預期,在各界不擴產、製程微縮放緩的情況下,供給端仍可維持穩定。


關鍵字 
DRAM
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