DRAM產業30奈米製程將會從2012年延續至2013年，2012年韓系大廠三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)的30奈米製程已是主流，美光(Micron)陣營包括南亞科、華亞科等，其30奈米製程會在2013年放量出貨。
韓系大廠三星電子(Samsung Electronics)等雖然會在2013年陸續轉進2X奈米製程，但製程微縮技術難度提升，加上各廠也縮減資本支出，預計30奈米在2013年來不要真正大量出貨；美光旗下南亞科和華亞科日前則大幅轉進30奈米製程。
以成本結構來看，30奈米製程成本較40奈米持續下降，2Gb DDR3晶片的30奈米製程成本約0.8~0.9美元，4Gb DDR3晶片成本約1.8~1.9美元，目前2Gb DDR3晶片單價已站上1美元，若以30奈米製程生產，已可達損益兩平，因此現在美光陣營都在極力衝刺30奈米製程的快速產出。
以2013年供給端來看，很多30奈米製程的4Gb DDR3晶片都會被用在伺服器記憶體上，其次很多記憶體產能也都轉到Mobile RAM，只要智慧型手機、平板電腦等銷售如預期，在各界不擴產、製程微縮放緩的情況下，供給端仍可維持穩定。
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