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喬越實業展示RFID用多款電子級膠黏劑新品
2011/11/09-張琳一  

喬越實業將在2011年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2011)中，展示RFID應用的先進材料與技術。針對RFID可應用電子膠材，喬越提供多款電子級膠黏劑新品。在DAM & Fill(擋牆填縫)提供相容性佳的JC-349-8 (DAM) + JC-349-10(FILL)，對FR4、FR5、BT、FPC接著力佳且低溫快速固化。

在COB應用上，以低鹵環保型環氧樹脂單組份、易操作性的EF618(FC)作為COB製程黑膠，其耐高溫、電氣特性佳、高接著性，並符合 UL94V-0 耐燃規範。晶片固定、接著應用或導熱/導電應用上，以低鹵環保型環氧樹脂絕緣固晶膠(EP-1820-41及EP-3600W2)及低鹵環保型環氧樹脂低溫固化導電銀膠(EP-1725G)，其特性為低應力、低吸濕、高接著力(Ag/Au/Plastic)。

喬越實業為道康寧在大中國地區最大的電子級矽橡膠經銷商，同時代理海內外多種知名品牌膠材黏劑。喬越實業始終堅持給予客戶最廣泛的材料選擇和最完善的支持能力，持續保持在電子工業中的領先地位，為客戶不斷的發展更先進的解決方案，為日益多樣化、高要求的電子產品生產應用提供更具有突破性的電子級膠黏劑，以提供完善的技術與專業服務，推出先進優越產品，不斷尋找新方法協助客戶達成目標，創造更高的附加價值。

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喬越TPCA SHOW無線射頻識別系統(RFID)
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