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喬越實業展示RFID用多款電子級膠黏劑新品
2011/11/09-張琳一  

喬越實業將在2011年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2011)中,展示RFID應用的先進材料與技術。針對RFID可應用電子膠材,喬越提供多款電子級膠黏劑新品。在DAM & Fill(擋牆填縫)提供相容性佳的JC-349-8 (DAM) + JC-349-10(FILL),對FR4、FR5、BT、FPC接著力佳且低溫快速固化。

在COB應用上,以低鹵環保型環氧樹脂單組份、易操作性的EF618(FC)作為COB製程黑膠,其耐高溫、電氣特性佳、高接著性,並符合 UL94V-0 耐燃規範。晶片固定、接著應用或導熱/導電應用上,以低鹵環保型環氧樹脂絕緣固晶膠(EP-1820-41及EP-3600W2)及低鹵環保型環氧樹脂低溫固化導電銀膠(EP-1725G),其特性為低應力、低吸濕、高接著力(Ag/Au/Plastic)。

喬越實業為道康寧在大中國地區最大的電子級矽橡膠經銷商,同時代理海內外多種知名品牌膠材黏劑。喬越實業始終堅持給予客戶最廣泛的材料選擇和最完善的支持能力,持續保持在電子工業中的領先地位,為客戶不斷的發展更先進的解決方案,為日益多樣化、高要求的電子產品生產應用提供更具有突破性的電子級膠黏劑,以提供完善的技術與專業服務,推出先進優越產品,不斷尋找新方法協助客戶達成目標,創造更高的附加價值。

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關鍵字 
喬越TPCA SHOW無線射頻識別系統(RFID)
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