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2016/12/15-20161215-280-杜振宇
垂直通道填充金屬係3D NAND Flash朝64層以上垂直堆疊發展的關鍵課題之一,DIGITIMES Research觀察,原子層沉積(Atomic Layer Deposition;ALD)製程可於高深寬比(High ...
 
2016/11/29-20161129-270-范維君
2016年第3季南韓記憶體產值已接近14兆韓元(約123億美元),較前季成長13.9%,DIGITIMES Research預測,在終端需求持續增加及單機搭載容量提升帶動下,2016年第4季有望突破15...
 
2016/11/25-20161125-268-柴煥欣
第4季為晶圓代工產業傳統淡季,2011年至2016年,台灣主要晶圓代工廠第4季合計營收僅2014年呈現季成長,其餘諸年平均為5%季衰退。然而,在高階智慧型手機需求優於預期,大陸在4G+...
 
2016/10/13-20161013-241-杜振宇
DIGITIMES Research觀察,3D NAND Flash自垂直堆疊48層朝64層邁進,除蝕刻通道厚度增加可能需改採乾蝕刻技術外,由於呈氧化物-氮化物-氧化物交替式沉積的薄膜層數增加,面...
 
2016/10/06-20161006-237-柴煥欣
隨蘋果與華為等品牌為主的中高階智慧型手機出貨增加,加上大陸4G+智慧型手機及新興市場3G升級4G需求升溫,智慧型手機與無線網通相關OEM業者及晶片供應商持續建立庫存,DIGITI...
 
2016/10/04-20161004-233-柴煥欣
2016年至2021年期間,全球智慧型手機出貨量年成長率雖呈現逐年趨緩態勢,但在智慧型手機IC搭載量增加帶動下,智慧型手機仍為推動全球晶圓代工產值成長的重要動能,加上包括物聯...
 
2016/08/29-20160829-207-范維君
觀察2016年第2季南韓記憶體產業發展,由於DRAM價格逐漸觸底、NAND Flash價格攀升、智慧型手機等主要終端裝置出貨增加,南韓記憶體產值再度攻上12兆韓元,達12.25兆韓元(約1...
 
2016/08/26-20160826-206-柴煥欣
大陸國務院設立國家集成電路產業投資基金(以下簡稱大基金)後,顯示加大對IC產業支持力度將成為大陸中央政府政策方向,這也讓部分地方政府相繼投入打造IC產業鏈或IC產業聚落的行...
 
2016/08/18-20160818-198-柴煥欣
在大陸國務院公布《中國製造2025》後,將支持IC產業政策目標訂為2020年大陸IC內需市場自製率達40%,2025年更進一步提高至70%,顯示提高大陸IC內需市場自製率成為大陸IC產業政...
 
2016/08/09-20160809-191-杜振宇
2016年下半除東芝(Toshiba)就64層3D NAND Flash展開送樣出貨外,三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等記憶體業者亦將陸續量產,將促使3...
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研究項目
重要業者
Sony元件事業表現亮眼 透過布局車用領域 推動2017年度營收達1.5兆日圓
2014年度日本前三大半導體廠營益率可望升至近7年高點 東芝優先採15奈米製程量產快閃記憶體
主力產品具成長動能 2014年度日本前三大半導體廠營運展望趨於樂觀
近3年半三星半導體獲利逾百億美元 蘋果為影響未來營運關鍵之一
瑞薩電子下半年度目標轉虧為盈 以3大核心事業為成長動能
智慧型手機與可攜式電子產品需求強勁帶動 2011年下半全球晶圓代工產業產值年成長12.3%
產品/技術
Cell on Peri構造有利IDM提升3D NAND Flash競爭力 然良率與成本問題待解決
高整合與高效能兼顧 先進封裝技術將朝WLSiP發展
傳統材料Bulk Si技術近極限 功率半導體大廠加速投入GaN、SiC開發
市場
南韓推動自製感測器及提升感測器智能計畫 朝2020年中小企業物聯網產值超越600億美元邁進
回補庫存需求升溫、16奈米推動 2016年台灣晶圓代工產業將漸入佳境
2015年南韓半導體出口額629億美元續創新高 然2016年展望趨保守
 
 
圖表
64層以上3D NAND Flash於蝕刻與沉積製程三大課題
2Q’15~3Q’16南韓記憶體產值變化
高階智慧型手機提升16奈米製程需求  4Q’16台灣晶圓代工產業淡季不淡(0)
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