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IC封裝之銅打線接合優劣分析與市場現況

2010/01/01-IC製造-20100101-002-DIGITIMES  
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積體電路(Integrated Circuit;IC)封裝內部接合方式,可分為打線接合、捲帶式自動接合與覆晶接合,其中,打線接合由於製程成熟、成本低、佈線彈性高,是目前應用最廣的接合技術,約佔所有封裝產品9成。

打線接合使用的導線,分為金線、銅線與鋁線,目前以金線為主流,原因在於金具備穩定性高、質軟、延展性佳等物理特性優勢,用於IC封裝打線接合時,其良率、生產效率及線徑微細化等表現,皆相當不錯。然而,自1999年來,國際金價即一路走高,甚至在2009年金價突破每盎司1,000美元價位,最高來到每盎司1,196.6美元,金價高漲,使半導體封測業者與IC設計業者不得不正視金線高昂的成本,而積極投入銅打線技術研發,並計劃導入量產。

銅打線技術發源於1980年代,除成本考量外,銅的導電性、導熱性及強韌度皆較金為佳,因此自2001年起,即大量應用於大功率元件及離散元件等線徑粗、電負載量大的半導體產品。但受制於銅的硬度高於金,銅打線應用在IC封裝時,由於電路複雜、結構脆弱、接腳細且密,導致打線技術難度大增、研發與認證投資不易回收,IC相關業者也多抱持觀望態度。

不過,經10多年來的發展,銅打線的種種技術難題已陸續克服,在金價高漲的推波助瀾下,加速半導體封測及IC設計業者加緊投入銅打線的研發、認證與導入,在降低生產成本,及客戶端接受度大幅提升的情況下,DIGITIMES預估,未來2~3年銅打線封裝產值每年都將呈倍數成長。


  內文目錄
銅打線成本優勢為考量重點
銅線特性之優點
銅打線技術難題與克服之道
客戶接受度加速成長
業者積極搶佔商機
結語
 圖表目錄
2008年1月~2009年12月銅價與金價走勢圖
黃金價格與金線佔打線材料成本比重
銅線與金線價格比較
銅與金之物理性質比較
銅線與金線產生金屬共化合物情形比較
銅線之缺點與解決方案
8 個圖表


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