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三星計劃導入聯發科手機AP方案 藉此增加產品設計廣度與市場競爭優勢

2015/03/12-IC設計-20150312-97-林宗輝
 
根據DIGITIMES Research觀察,三星(Samsung)與聯發科在2014年下半已展開合作洽談,預期最快2015年下半聯發科將成為三星手機應用處理器(AP)供應商之一,滿足其各層級產品的開發需求。

自博通(Broadcom)退出手機AP供應之後,三星找上Marvell作為替代,並增加展訊產品作為最低階產品核心,但二者的供貨與支援能力明顯不足,產品規格的多樣性與更新頻度也明顯不夠,很難做出差異化產品,雖然來自二者的晶片供應穩定增加,2014年展訊供應給三星的AP也有將近2,000萬顆之譜,但仍無法滿足三星的需求,因此找上聯發科,試圖改善產品組合及差異化問題。

三星在智慧型手機高中低階AP需求非常龐大,即便2014年高階手機面臨市場挑戰,低階手機在新興市場與歐美市場的出貨量仍相當可觀。但展訊與Marvell產品線單純,很難做出更具差異化的產品,雖然出貨量穩定提升,但對於在Tizen應用生態、以及穿戴式電子有極大野心的三星而言,二者在產品的品質與多樣性生態支援能力方面都明顯不合格。

聯發科與三星過去在智慧型行動終端方面完全沒有合作過的經驗,印度市場方面二者在市場爭奪方面則是競爭激烈,但在商言商,聯發科在行動通訊終端方案的多樣化產品布局,及在穿戴式電子、網通以及週邊零組件供應鏈的完整,和強大的技術支援服務,都是三星所需要補強的,因此二者朝合作方向發展其實也是水到渠成。

三星AP雖擁有強大的製程,以及自有晶片設計經驗,但因為產能優先供應大客戶,且對各層級的網通應用生態掌握度還不夠好,為能在整體產品布局方面有所突破,尋求外援的呼聲也越來越高。與聯發科合作,三星不只能在中低階產品擁有更強大的差異化空間,也能與聯發科目前正在發展的多種智慧型家庭、網通與穿戴式生態進行結合,增加三星產品本身的賣點,因此DIGITIMES Research認為,不只是在中低階產品,三星未來高階產品也有可能導入聯發科部分週邊方案。

然而三星過去在與供應商合作時,時有傳聞三星藉由合作之便取得供應商的商業機密情形,若聯發科要與三星合作,恐怕在這方面必須多加小心。






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