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物聯網商機驅動 SEMICON China 2015大陸晶圓代工業者聚焦特殊製程發展

2015/03/23-IC製造-20150323-117-柴煥欣
 
物聯網(Internet of Things;IoT) 是大陸官方政策扶持的發展重點之一,後續發展廣被看好,DIGITIMES Research實地觀察3月17~19日於上海舉辦的SEMICON China 2015展會,發現包括中芯、武漢新芯、華虹宏力等大陸業者,均聚焦物聯網相關半導體特殊製程開發,並已展現一定程度的研發成果。

IoT在近幾年持續成為半導體焦點議題,雖然大陸晶圓代工業者與國際大廠技術水準仍有差距,然由於物聯網已被視為下階段驅動大陸IC產業成長的重要動能,且相關半導體並不一定需要最尖端的製程技術,為大陸晶圓代工業者提供與國際大廠相抗衡的新市場機會。

就晶圓代工技術發展而言,IoT或穿戴式裝置除AP、GPU、Baseband等核心晶片外,多數使用的晶片並不需要28奈米、20奈米或更先進製程,反而在低功耗、晶片整合、感測器等特殊製程要求提供完整解決方案。大陸晶圓代工龍頭中芯國際除持續在先進製程技術投入(宣布將於2015年上半導入28奈米製程量產,及投入14奈米FinFET製程研發),在這次SEMICON China會場中,亦展示採0.18微米製程指紋辨識裝置,及同樣採0.18微米製程MEMS壓力感測計,並宣布其加速度計將於2015年第2季進入初期生產階段。

同樣擁有12吋晶圓產能的武漢新芯,也瞄準IoT、行動運算的市場,將發展55奈米製程低功耗邏輯IC與低功耗RF產品線,並投入TSV 3D IC技術研發,未來將朝向Wireless、MCU、Flash、Sensor等晶片的整合。

華虹宏力雖僅擁有8吋晶圓產能,但這次展出多款IoT及智慧家庭代工產品,包括採0.18微米製程智慧電表控制IC、0.13/0.15微米製程RF CMOS IC、0.13微米製程eFlash NFC與eFlash Touch控制IC、0.13微米製程智慧手環控制IC、0.18微米eOPT/eMTP,主要應用於射頻身份證辨識器。在華虹NEC與宏力合併後,eFlash即成為新公司核心技術,為因應IoT產品低功耗需求,也將把主要製程由0.13微米升級至0.11微米。此外,華虹宏力也在MEMS技術發展有所成就,除2013年即已擁有壓力感測器外,2015年亦新推出磁力感測器。

與台積電、英特爾(Intel)、Globalfoundries等國際晶圓代工大廠相較,大陸晶圓代工業者於微縮製程技術仍有一段差距,然而,除AP、Baseband、RF、藍牙等晶片外,包括MCU、CIS、NFC等IoT應用主要晶片所需要的最先進製程也僅65/55奈米製程,MEMS、指紋辨識等特殊製程所需最先進製程更僅0.18微米,對於大陸晶圓代工業者而言,往特殊製程方向投入研發為拓展市場必然發展方向。






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