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物聯網推動IC異質整合 大陸封裝測試業者於多晶片封裝技術急起直追

2015/03/29-IC製造-20150329-125-柴煥欣
 

據DIGITIMES Research對大陸封裝測試業者發展的觀察,物聯網(Internet of Things;IoT) 因是政策扶植重點,加上大陸業者在以系統級封裝(System in Chip;SiP)與晶圓級封裝(Wafer Level Package;WLP)為主的先進封裝技術上積極投入研發,呈現急起直追態勢。DIGITIMES Research認為,未來大陸業者在IoT市場可望佔有一席之地,但在需同時兼顧效能、低功耗/極小化、低成本的核心晶片封裝領域,大陸業者技術水平與國際大廠仍有相當一段差距。

在日前於上海舉辦的SEMICON China 2015展會中,大陸業者展示多項SiP與層疊封裝(Package on Package)等多晶片封裝技術,此外,WLP、MEMS封裝及模組化完整解決方案,亦為展會中各封測業者強調的技術。

大陸封裝測試龍頭江蘇長電科技目前仍以導線架封裝的MIS(Molded Interconnect System)為主推封裝技術,該技術能搭配QFN、FC、BGA等架構進行封裝,也能應用在RF模組封裝上。2015年長電科技MIS封裝技術除將延展至PoP封裝、推出MIS-PoP外,更針對穿戴式裝置,推出3D-MIS技術。該技術特色在能夠讓多晶片封裝設計更加容易外,亦能在多晶片封裝解決方案中提供更佳的電性與溫度控制。

除MIS技術外,長電科技亦推出採矽穿孔(Through Si Via;TSV)3D IC技術的指紋辨識封裝解決方案。矽穿孔製程在長電科技子公司JCAP進行,之後再由長電科技將感測器與IC以SiP技術進行封裝,該方案已應用在華為手機的生產上。

大陸第三大封測業者天水華天除展示採用TSV 3D IC技術將CIS與鏡頭一同封裝的TSV CIS外,亦強調具備晶圓級晶片規模封裝(WLCSP)與SiP等先進封裝技術與多晶片封裝技術的能力。此外,MEMS封裝技術更是天水華天所強調的重要技術。目前,天水華天能封裝MEMS產品包括MEMS麥克風、陀螺儀、磁力感測計,且也針對指紋辨識產品提供模組化解決方案。

全球封測產業龍頭台廠日月光展示SiP Module、Embedded SiP、Wefer Level SiP等三種SiP封裝技術,其中Embedded SiP與Wefer Level SiP這二類SiP技術則都能讓IC尺寸進一步縮小。為因應行動裝置所搭載記憶體容量攀升,加上記憶體傳輸速度大幅提高,日月光推出HB PoP(High Bandwidth PoP)。HB PoP技術可大幅提高I/O數目,至2015年3月,其I/O數已達560個,日月光規劃至2016年I/O數目提升超過1,000個。

此外,著眼於採用矽中介層(Si Interposer)的2.5D封裝技術成本太高,但又要維持傳輸效率,與台積電相同,日月光推出扇出(FO)SoC封裝技術,主要應用為AP、GPU等以運算效能為優先的晶片封裝。

雖有不少大陸封測業者號稱擁有TSV 3D IC技術,但全數應用於鏡頭模組與指紋辨識模組微型化,而非用於晶片堆疊與整合,技術層次不高。但就IoT應用市場而言,因技術需求並非最尖端,大陸封測業者在以SiP與WLP為主的先進封裝技術確有急起直追態勢,DIGITIMES Research認為,大陸業者在IoT市場將可佔有一席之地。






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