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2015/7/3--何致中
隨著蘋果(Apple)2015年上半iPhone 6系列產品熱銷,半導體通路相關業者透露,下半年小改款的新一代iPhone拉貨在6、7月啟動,仍備受市場期待。其中,記憶體大廠美光(Mi...
 
2015/5/20--何致中
回顧2015年第1季半導體封測產業,儘管龍頭廠商日月光挾帶蘋果光優勢,以SiP系統級封裝技術切入iPhone系列、Apple Watch產品供應鏈,市場甚至傳出全年IC封測業「...
2015/4/19--何致中
記憶體封測廠力成預計2015年4月30日舉辦第1季法說會,力成第1季受到傳統淡季影響,毛利率可能有所波動,不過第2季可望受惠於美系記憶體大廠美光訂單擴增,市場看好第2...
2015/1/27--王怡苹
封測大廠力成率先召開法說會,公告其2014年營運成果,單季營收新台幣97.74億元,季減6.6%,稅後EPS 1.03元,較2013年同期大幅改善;累計2014全年合併營收為400.3...
2015/1/27--王怡苹
封測大廠力成董事長蔡篤恭表示,力成在先進封裝技術已累計投資高達新台幣60億~70億元,在先進記憶體的堆疊技術已做好萬全準備,也發展fan-out、晶圓級封裝(WLP)...
 商情
2012~2013台灣晶圓與封測廠積極擴建投資
力成科技量產MPS-C2 可達到間距50um
爾必達申請破產保護 台廠將面對三星更強力挑戰
降低成本及提供高附加價值  京瓷美達為企業辦公室文件處理最佳夥伴
力成小檔案
力成科技由力晶及和鑫成共同投資,在1999年力晶將力成股權出讓予全球最大記憶體模組廠金士頓,並由金士頓總經理蔡篤恭擔任董事長。力成科技前4大客戶為爾必達(Elpida)、力晶、東芝(Toshiba)及金士頓(Kingston),佔營收比重分別為40%、20%、10%及5~10%。由於爾必達及東芝第1季大幅減產,造成力成第1季DRAM訂單量減少30%,NAND Flash訂單量減少40%。
股價走勢圖
單位:新台幣
月營收圖
單位:新台幣, 億元
 
 產業觀察
封測產業結盟、整合迭起 2015年迎向新挑戰
半導體製程、封裝技術同步演進 量產時程競賽牽動業者版圖消長
 
 360°
聚成科技
力成產品組合概況
力成邏輯IC事業布局
記憶體封測供應鏈
力成產品布局
 
 Research
物聯網推動IC異質整合 大陸封裝測試業者於多晶片封裝技術急起直追
南韓當地封測廠獲利與記憶體市場呈高度相關 前二大外資2013至2015年於仁川投資額上看8億美元
2Q'13台廠面板驅動IC出貨金額大增18.6% 3Q'13旺季不旺 整體出貨金額將減4.5%
台灣封測產業2009年9月營收分析與第4季營運展望
 
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