登入  MY DIGITIMES  6 中文简体版   English 星期四, 7月 24日, 2014 (台北)   
服務說明關於DIGITIMES
泓格科技
 DIGITIMES主題力成Research數據資料庫新增「陸廠智慧型手機出口量」數據!Research數據資料庫新增「陸廠智慧型手機出口量」數據!
力成
產業商情 產業與技術專輯
 
愛普生科技
 
 DIGITIMES活動
最新活動 熱門Slide Show
無所不在的網路連結,帶來無孔不入的資安危機! 8/21企業資安日,全面反擊!
Wind River將協助廠商快速建立自有專屬的Android產品做更詳盡的介紹
2014洛克威爾軟體自動化大學
更多
最新報導
 
2014/7/17--陳韋君
智慧設備無所不在,顯示這個社會正在飛速創新,不過電池技術卻落後不前,這恐對行動產業的未來構成阻礙。騰訊引用ReadWrite的報導指出,現在科技大廠都在加緊研究新一代...
 
2014/4/29--洪綺君
力成正式宣布向南韓的Nepes Corp(NC.)購買新加坡的Nepes Pte Ltd(NPL)公司股權,著眼於12吋高階電鍍晶圓凸塊製程,可望使邏輯封裝上的布局更形完整。 力成指...
2014/3/7--洪綺君
記憶體IC封測廠力成近2年加速轉型,持續拉升邏輯IC、NAND Flash、利基型DRAM等產品線比重。在矢志轉型的目標下,力成邏輯IC產品線的比重已經提升至近3成水準,除...
2014/2/27--洪綺君
記憶體封測龍頭力成董事長蔡篤恭透露,力成已經透過日本客戶接收美國公司飢餓鯊(OCZ)中壢廠的SSD產能,等於是力成SSD新的生產基地。初估在訂單湧入下,力成...
2014/2/27--洪綺君
力成27日召開重大訊息記者會,宣布與美商Tessera雙方針對技術授權合約之訴訟達成和解,並同意提前終止授權合約,在一次性認列和解金額下,力成2013年財報由盈...
 商情
2012~2013台灣晶圓與封測廠積極擴建投資
力成科技量產MPS-C2 可達到間距50um
爾必達申請破產保護 台廠將面對三星更強力挑戰
力成小檔案
力成科技由力晶及和鑫成共同投資,在1999年力晶將力成股權出讓予全球最大記憶體模組廠金士頓,並由金士頓總經理蔡篤恭擔任董事長。力成科技前4大客戶為爾必達(Elpida)、力晶、東芝(Toshiba)及金士頓(Kingston),佔營收比重分別為40%、20%、10%及5~10%。由於爾必達及東芝第1季大幅減產,造成力成第1季DRAM訂單量減少30%,NAND Flash訂單量減少40%。
股價走勢圖
單位:新台幣
月營收圖
單位:新台幣, 億元
 
 產業觀察
半導體製程、封裝技術同步演進 量產時程競賽牽動業者版圖消長
 
 360°
聚成科技
力成產品組合概況
力成邏輯IC事業布局
記憶體封測供應鏈
力成產品布局
 
 Research
南韓當地封測廠獲利與記憶體市場呈高度相關 前二大外資2013至2015年於仁川投資額上看8億美元
2Q'13台廠面板驅動IC出貨金額大增18.6% 3Q'13旺季不旺 整體出貨金額將減4.5%
台灣封測產業2009年9月營收分析與第4季營運展望
 
   ■ MY DIGITIMES   ■ 中文简体版   ■ English  
公司簡介  |  著作權  |  隱私權  |  常見問題  |  發布新聞稿( 中文English )  |  人才招募 |    Top 
 圖表

Market Place
本網站內之全部圖文,係屬於大椽股份有限公司所有,非經本公司同意不得將全部或部分內容轉載於任何形式之媒體 © DIGITIMES Inc. 版權所有
x