DIGITIMES最新研究報告指出，受惠AI需求強勁成長，全球晶圓代工市場2025年營收可望達1,994億美元、年增逾25%；在AI基礎建設投資延續下，2026年市場規模將再成長17%，突破2,300億美元。全球晶圓代工市場2025~2030年營收CAGR將達14.3%，但AI投資泡沫與地緣風險仍不容忽視。

分析師陳澤嘉表示，在全球經濟不穩與消費性電子需求低迷下，AI已成支撐半導體景氣的核心動能。雲端服務供應商(CSP)續擴AI運算力，推升AI加速器與自研AI ASIC需求，將帶動晶圓代工產業中期成長動能，2030年產業營收有望較2025年倍增。

在先進製程競賽方面，陳澤嘉分析，各業者先進技術開發進程雖在伯仲之間，但台積電仍為全球擴產主力，未來5年台積電12吋月產能將新增逾30萬片。三星電子(Samsung Electronics)與英特爾(Intel)新增產能相對有限，台積電競爭優勢可望延續至2030年。

成熟製程部分，在中國半導體自主化政策推動下，未來5年，中系晶圓代工廠12吋月產能將新增約35萬片，擴產規模明顯高於非中系業者，全球成熟製程供給版圖將重塑。

陳澤嘉提醒，晶圓代工產業雖持續受惠AI商機，但AI基礎建設投資回收期偏長，可能增加CSP資本支出的不確定性，加上中美科技戰與美國政策走向等地緣政治變數未解，皆將成為晶圓代工產業發展的關鍵風險。