根據IC Insights統計，2020年時，全球晶圓總產能以8吋計是2,081萬片，其中67.8%來自12吋廠貢獻。包括三星電子(Samsung Electronics)、台積電、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)、鎧俠(Kioxia)在內的五大廠，掌握了54%的產能。這個產業是資本密集、技術密集、客戶高度連動的產業，經常牽一髮動全身。
如果我們拆解這個數字背後的結構，會發現全球12吋晶圓的產能有23%掌握在台灣手上，24%在南韓廠商手上，只是南韓以記憶體為主，台灣則強於系統IC製造。如果把日本、中國各15%的產能貢獻率，可歸納出東亞四強總共貢獻了全球12吋晶圓廠77%。
除此之外，中國的15%，其實涵蓋了三星、SK海力士在西安、無錫的記憶體，以及台積電在南京的產能。如果扣除外商的貢獻值，中國比重應該在6%以下，而日本也未能力突破10奈米以下的製程，半導體產業正進入一個混沌、低迷的狀態。
另外，8吋晶圓產能中，台灣貢獻了19%，中國也有17%，其餘便是南韓(15%)、日本(12%)。2021年上半缺貨嚴重的車用半導體，其實多是使用8吋晶圓生產。
為了突破美國封鎖，中國必然全力一搏，但日本、南韓也會嘗試從台灣找到戰略合作的價值。日本在材料、設備與先進技術(如量子)上與台灣合作，南韓把28奈米的生產委託聯電，其實都是相當有創意與嘗試突破的作法，也值得大家觀察。
為擁有近40年資歷的產業分析師，一手創辦科技專業媒體《電子時報》（DIGITIMES），著有《矽島的危與機》、《東方之盾》、《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國，受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢，遍訪中國、歐美、亞太主要城市。
