中國大基金早期是由國開金融、中國移動、亦庄國投、紫光通信、華芯投資等八個機關一起投資。之後又加入武漢經發投、中國電信、中國聯通、中國電子、大唐電信、武岳峰資本、Cybernaut等七個單位參與增資，目前總共資本額1,387億元人民幣，已經超過當初預定的1,200億元。
中國大基金將投資期分為「投資期2014~19」、「回收期2019~24」、「擴張期2024~19」，總投資期長達15年。其中，2015~18年間的重點投資期，分別要投入200億元、240億元、360億元、240億元。這些資金，60%將用於建廠，40%用於設計、材料、設備等。從2015年的結構觀察，製造業投資佔了45%，設計38%，而到2016年底，已經投資35個公司43個計畫，總金額563億元，占募集金額的41%。
我們如果嚴格檢視，全球半導體業每年的CAPEX為600億美元，其中台積電、英特爾、三星每年的資本支出都超過100億美元，而12”級的28nm工廠，每月1000片的產能，要投資1億美元的金額估算，現在中國投入的金額，遠遠難以滿足目標的需求。
此外，目前中國一年投資在半導體的研發費用為45億美元，幾乎不到英特爾的一半，而估計2020年時，需要70萬名的半導體產業人力，但現在僅有30萬人。當外頭的人批評中國過度投資時，中國人說，我們才剛開始而已！
為擁有近40年資歷的產業分析師，一手創辦科技專業媒體《電子時報》（DIGITIMES），著有《矽島的危與機》、《東方之盾》、《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國，受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢，遍訪中國、歐美、亞太主要城市。
