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從台灣看世界(13):英特爾宣示Angstrom的新時代

美重資補貼吸引晶圓製造廠在美擴建產能

英特爾(Intel)執行長Pat Gelsinger最近動作頻頻,這個技術出身的執行長畢竟不同於搞財務的專家,在競爭陷入膠著時,決心以重新定義技術規格做為市場競爭的戰略訴求。加上2024年預定在亞利桑那州投產2座新廠,總投資金額是英特爾近年少見的200億美元,這對於只佔全球12吋晶圓廠6%產能的英特爾而言,是個勢在必得的投資計畫。

定義市場不是人人能做的,台灣也只有張忠謀做得到,沒有在德儀(TI)的經驗,沒有與Jack Kilby共事的經驗,就算張忠謀說了,別人也不一定信。但英特爾可就不同了,當年一起創辦矽谷第一家半導體公司Fairchild的經驗,讓英特爾幾位共同創辦人都是喊水可以結凍的產業大老,Pat Gelsinger深得真傳,加上英特爾的背景,幾句話也是全球新聞媒體集體傳述,可謂動見觀瞻。

在這個一年逼近900億美元的晶圓代工市場裡,台積電以55%的市佔率遙遙領先,排名第二的三星電子(Samsung Electronics)是17%,但這個數據並不包括英特爾晶圓代工業務的產出。Pat Gelsinger將晶圓代工業務視為IDM 2.0中的一環,並選定1奈米等級的技術,做為2024年要與台積電一爭高下的決戰點。

幾座Mega Fab印證了英特爾重啟製造大業的決心,2024年商轉的2奈米製程與之後的1.8奈米製程,都將分別在Intel 20A與Intel 18A的工廠中製造。就算過去有幾代的產品未按時推出,但英特爾絕對不是個信口說說的公司,我們除了站在英特爾如期達標的角度觀察大局之外,也得理解英特爾「文攻武嚇」交叉運用的戰略。

英特爾新的製程名稱是埃米(Å,angstrom,1埃米=0.1奈米),英特爾宣稱這是個新時代的開端。西方企業最擅長的便是重新定義市場,並且讓競爭者在自己定義的範圍內相互競爭。英特爾稱過去的奈米之爭已經沒有意義,與其他企業一決勝負的時代叫做Angstrom。

此外,英特爾還在2011年推出FinFET之後,推出全新的環繞式閘極(Gate All Around;GAA)技術,並命名為RibbonFET,可在同一面積的晶片中堆疊更多的鰭片,此技術將於2025年商轉,也將為半導體產業帶來新的面貌。

對英特爾而言,製程、技術是硬碰硬的戰爭,但「登高一呼」卻是美國科技產業在全球產業的高度。張忠謀退休了,台積電新的領導人如何面對,將是個嚴肅而困難的課題。

為36年資歷的產業分析師,一手創辦科技專業媒體《電子時報》(DIGITIMES),著有《東方之盾》、《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國,受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢,遍訪中國、歐美、亞太主要城市。