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半導體業的幾道陰影(4):強攻不易,走後門呢?

看似理所當然的產業發展路徑,但各國產業都有弱點或要害,例如IC設計業就是日韓兩國的軟肋。未來面對要在記憶體的晶片上設計各種邏輯運算的功能,對兩國而言,人才不足,專業生態系的孱弱、虛空,過去單純IC設計的時代都難突破,未來要整合跨界技術,就算假以時日,日韓兩國也不一定可以突破技術的壁壘。

台灣的IC設計業雖然蓬勃發展,但除聯發科等少數公司之外,絕大多數是以28奈米以前的成熟製程為主,如果我們知道45奈米的計畫動輒要7,000萬美元以上的投資,在先進設計架構上台灣戰略也只能重點突破,而不是百花齊放!

英特爾(Intel)擺明的是要擠壓台積電核心客戶,例如NVIDIA與超微(AMD)的市場空間,並在幾年後挑戰台積電的霸業,恰如黃鼠狼拜年,這是職業倫理,不得不開門見客,還是開門揖盜呢?企業經營的智慧,外人是很難理解的,但這是真刀真槍的強攻,我們很容易理解。

但我們都明白,整個產業的遊戲規則可能「復古」。1970年代以前的半導體技術,源自於許多原廠自己在產品上的需求,例如IBM、NEC、西門子(Siemens)、飛利浦(Philips),而今日中國車廠已經表達將參與晶片規格的制定。

爾後不僅車廠會加入定義半導體晶片的行列,Google、亞馬遜(Amazon)、Tesla、微軟(Microsoft)都在人工智慧、車聯網的商機上,透過將產品標準化的進程建構一套運作機制,而半導體就是將這些需求標準化的最佳手段。

在晶片整合上已經做出很好成績的Tesla,將一輛電動車的MCU總數,從2018年的80多顆減少到50幾顆,未來也會逐漸將MCU使用的8吋廠升級為12吋廠。解決MCU缺貨的問題固然需要時間,但在過去一年多來,德儀(TI)類比IC庫存一直在縮短,佔全球類比IC超過3成的德儀,多數以45~130奈米成熟製程生產,而且深具差異性,每輛汽車也有數百個類比IC,如果沒有積極擴廠,缺貨現象仍將持續。

德儀將在未來3年布建6個12吋的晶圓廠,理論上可以滿足2025~2035年間的需要,但如果包括瑞薩(Renesas)這些車用半導體公司,只將營收約5%用在資本支出上,產能擴張還是仰賴台積電、聯電,那麼未來十年供需結構恐怕也不會有太大的變化。

一旦標準化,包括台灣業者在內的外圍廠商,比較有機會依循共同的技術標準,快速建立生產體系。但台灣沒有中美兩國的網路巨擘,據CB Insights資料顯示,到2022年年中時,全球剛剛超過1,000家的獨角獸企業,大約有一半是美系企業,中國企業大約有18%。

特別是美系大廠動輒上兆美元的市值,或者中國在發展虛擬貨幣的過程中,基於運算速度、效率、省電等多方的考量,將所需的晶片交給台灣的晶圓製造廠代工。相較於中美兩國有國內市場可以培育本土的系統大廠,台灣顯然不容易擁有這樣的產業發展腹地。

基於汽車即將成為第三台的行動電腦,產業的發展走向軟硬體服務之間的整合,我們相信在地生產的需求與可能性都會增加,而各類廠商的機會都在於汽車產業結構改變之際。

為36年資歷的產業分析師,一手創辦科技專業媒體《電子時報》(DIGITIMES),著有《東方之盾》、《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國,受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢,遍訪中國、歐美、亞太主要城市。