先進封裝技術成為台積電搶奪最高階訂單的利器，現在三星電子(Samsung Electronics)也宣示將強化後端的封測技術。至於封測業的前十大廠，2021年營收已達337億美元，十大廠約佔全球封測產業的90%，所以此一市場的規模約在370億美元；如果再考量台積電、三星、英特爾(Intel)，甚至羅姆(Rohm)都有自家的封測廠，整個產業的產值約是397億美元。
由於7奈米之後的製程非常精密，台積電為了掌握上下游的技術整合，不僅過去幾年積極投資後端的封測技術，甚至認為封測事業是打敗三星，取得蘋果(Apple)訂單的關鍵。據悉，台積電的封測廠位於桃園的龍潭，但現在為了擴充產能，正在評估到嘉義或雲林設置新廠。
前幾年中國積極以大基金發展半導體時，封測領域的領導大廠日月光充滿了危機感，因為他們知道，一旦一些實力與日月光接近的業者，被中國大基金以私募或其他方式入股、購併的話，對日月光而言必然是一場大災難。日月光先發制人，2010年購併環隆電氣，2016年再併矽品，合併同業之後的日月光，涉足與封測技術十分接近的精密組裝技術，堪稱是半導體封測業的協槓，且令人印象深刻的戰略。
台灣封測產業產值232億美元，佔全球產值58%，緊跟在後的中國以95億美元貢獻24%。至於排名第二的Amkor會出售嗎？這家原本在1990年代是南韓亞南半導體，之後入籍美國的封測大廠，至今仍是產業裡重要的一環。封測產業相對較為分散，馬來西亞的檳城、泰國、菲律賓都是重鎮，而英特爾則將微處理器的封測中心放在越南的胡志明市。
這個產業，因為台積電的積極參與而有改變，而日月光的創新布局，也是令人耳目一新。過去被視為隱身幕後，勞力密集的封測產業，如今也慢慢的走向了台前。全世界半導體市場在2021年首度突破5,000億美元，達到5,559億美元的規模，如果大趨勢不變的話，2027年前後，全球半導體市場可能界會達到1兆美元的里程碑。
過去台灣半導體業之所以能夠在全球擠入四強之林，關鍵在於台灣優秀的理工人才，而地狹人稠，專注在半導體業的發展，也是台灣因為先天條件的限制所做出正確的抉擇。但在優勢發揮到極致之後，台灣的軟肋也正好在人才、土地、水電等基礎條件上，政府如何以更開闊的心胸與戰略與其他國家共創、共有、共好呢？
帶領英國打敗納粹德國的英國首相邱吉爾說：「過去四百年的英國戰略是避免低地國家，落入中歐大國之手」，短短的幾句話清楚說明了英國不變的國家戰略。孤懸西太平洋的台灣，是東亞的交通要道，對西方陣營而言，是東亞戰略布局的鎖鑰，而台灣存活的關鍵之一是半導體的話，面對如此重要的半導體，台灣怎會無動於衷？
為擁有近40年資歷的產業分析師，一手創辦科技專業媒體《電子時報》（DIGITIMES），著有《矽島的危與機》、《東方之盾》、《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國，受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢，遍訪中國、歐美、亞太主要城市。
