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半導體業的幾道陰影(6):別忽視封測業的價值

東南亞主要外國半導體公司

先進封裝技術成為台積電搶奪最高階訂單的利器,現在三星電子(Samsung Electronics)也宣示將強化後端的封測技術。至於封測業的前十大廠,2021年營收已達337億美元,十大廠約佔全球封測產業的90%,所以此一市場的規模約在370億美元;如果再考量台積電、三星、英特爾(Intel),甚至羅姆(Rohm)都有自家的封測廠,整個產業的產值約是397億美元。

由於7奈米之後的製程非常精密,台積電為了掌握上下游的技術整合,不僅過去幾年積極投資後端的封測技術,甚至認為封測事業是打敗三星,取得蘋果(Apple)訂單的關鍵。據悉,台積電的封測廠位於桃園的龍潭,但現在為了擴充產能,正在評估到嘉義或雲林設置新廠。

前幾年中國積極以大基金發展半導體時,封測領域的領導大廠日月光充滿了危機感,因為他們知道,一旦一些實力與日月光接近的業者,被中國大基金以私募或其他方式入股、購併的話,對日月光而言必然是一場大災難。日月光先發制人,2010年購併環隆電氣,2016年再併矽品,合併同業之後的日月光,涉足與封測技術十分接近的精密組裝技術,堪稱是半導體封測業的協槓,且令人印象深刻的戰略。

台灣封測產業產值232億美元,佔全球產值58%,緊跟在後的中國以95億美元貢獻24%。至於排名第二的Amkor會出售嗎?這家原本在1990年代是南韓亞南半導體,之後入籍美國的封測大廠,至今仍是產業裡重要的一環。封測產業相對較為分散,馬來西亞的檳城、泰國、菲律賓都是重鎮,而英特爾則將微處理器的封測中心放在越南的胡志明市。

這個產業,因為台積電的積極參與而有改變,而日月光的創新布局,也是令人耳目一新。過去被視為隱身幕後,勞力密集的封測產業,如今也慢慢的走向了台前。全世界半導體市場在2021年首度突破5,000億美元,達到5,559億美元的規模,如果大趨勢不變的話,2027年前後,全球半導體市場可能界會達到1兆美元的里程碑。

過去台灣半導體業之所以能夠在全球擠入四強之林,關鍵在於台灣優秀的理工人才,而地狹人稠,專注在半導體業的發展,也是台灣因為先天條件的限制所做出正確的抉擇。但在優勢發揮到極致之後,台灣的軟肋也正好在人才、土地、水電等基礎條件上,政府如何以更開闊的心胸與戰略與其他國家共創、共有、共好呢?

帶領英國打敗納粹德國的英國首相邱吉爾說:「過去四百年的英國戰略是避免低地國家,落入中歐大國之手」,短短的幾句話清楚說明了英國不變的國家戰略。孤懸西太平洋的台灣,是東亞的交通要道,對西方陣營而言,是東亞戰略布局的鎖鑰,而台灣存活的關鍵之一是半導體的話,面對如此重要的半導體,台灣怎會無動於衷?

為36年資歷的產業分析師,一手創辦科技專業媒體《電子時報》(DIGITIMES),著有《東方之盾》、《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國,受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢,遍訪中國、歐美、亞太主要城市。