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弔詭的數據:研究中國半導體產業該從哪裡著手?

2017~2021年中國晶片進出口與貿易逆差變化

DIGITIMES Research近期針對中國IC設計產業做出報告,根據收集到的數據,2021年中國半導體進口總金額為4,325億美元,比2020年成長23.6%,出口金額1,538億美元,成長31.9%,貿易逆差是2,787億美元。海關的數據通常不會有太大的落差,只是台灣是半導體生產大國,2021年的出口金額也只有1,555億美元,中國的進出口結構顯然需要有更多的解釋。

中國出口金額大,包括三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)的貢獻,三星的NAND Flash與SK海力士的DRAM都有4成以上來自中國工廠,當然中國境內還有幾家具有規模的外資半導體廠,例如台積電、英特爾(Intel)。

其次,中國半導體封測業僅次於台灣,排名世界第二,進口半導體進行最後的封測,然後再出口的比重應該也不低。最後呢,也有可能小米,甚至鴻海、和碩、緯創等公司海外工廠所需要的半導體也都有部分在中國內地調度,先進口再轉出口都是可能的因素。

至於留在中國內地使用的半導體,基本上應該區分為國內市場的需求,以及加工組裝出口,例如為蘋果(Apple)組裝手機,為惠普(HP)、戴爾(Dell)、宏碁、華碩組裝電腦的需求,都是中國進口半導體的主要用途。

台灣與南韓出口的半導體,都有60%輸往中國,而中國自己生產,用在自家市場內的半導體產品比例仍低。中芯國際的執行長趙海軍說大約5%%,DIGITIMES的研究是6.1%,這就是目前的狀況與實力。

但根據中國半導體行業協會設計分會的調查,中國2021年IC設計產業總營收人民幣4,587億元(約681億美元),貢獻了整個半導體業產值的43.2%,在欣欣向榮的IC設計產業中,從業人員從2020年的20萬人,增加到22.5萬人。

如果拿台灣來對比,台灣IC設計業的產值是448億美元,而根據台灣半導體協會資料顯示,台灣IC設計業將近5萬從業人員,其中研發人員3.6萬人,非研發人員1.35萬人。兩者進行對比時,我們開始陷入兩岸調查基礎是否一致的問題。

台灣IC設計業的人均產值遠遠超過中國,而全球的IC設計產業總產值不過1,899億美元,如果中國的數據沒有問題,那麼中國就佔了全球的3分之1。但全世界公認的十大IC設計公司,沒有一家是中國公司,那麼我們如何認定哪些中國的IC設計公司才值得研究呢?

如果從中國公開的數據解讀中國的產業,很容易會出現認知的落差。目前中國針對IC設計業提供科創板可以簡易上市,已經有49家公司透過公開管道募資,這些公司的資料可以追蹤,反倒是幫助我們瞭解中國IC設計產業最根本的架構。

為36年資歷的產業分析師,一手創辦科技專業媒體《電子時報》(DIGITIMES),著有《東方之盾》、《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國,受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢,遍訪中國、歐美、亞太主要城市。