川普風暴與科技業的諸多挑戰(7)：中國如何在半導體產業突圍

相較於晶圓製造業處處受限於設備，以中國本土市場商機為基礎的IC設計業，顯然有更樂觀的目標。根據DIGITIMES估計，2024年中國IC設計業的產值為358億美元，2030年可望達到732億美元，年均可以有兩位數的成長。

從智駕車晶片到EDA設計工具，中國要面面俱到，各個領域都培養出自家的領導廠商。華為的海思系統、寒武紀（Cambricon）負責AI加速器、地平線機器人（Horizontal Robotics）負責ADAS、矽力杰（Silergy）被譽為中國的德州儀器（TI），也各自扮演角色。

但部分知名企業如海思並未上市，因此外界難窺全貌，包括中國的上海韋爾半導體（Willsemi）、格科微（Galaxy Core）在內的IC設計Top 30，大約貢獻整個行業產值的40~50%。

以地平線機器人為主的中國ADAS商機，在2024年已經創造出20億美元的商機，到2030年時便可達50億美元，顯示中國不斷創新的新興領域，正是中國IC設計業成長的溫床。

南韓Rebellion也是這樣的公司，這是家市值15億美元的新公司，也是南韓IC設計業第一家獨角獸企業，很年輕的共同創辦人與技術長吳鎮郁說，他們也會開發軟體的應用環境，目標是「Outperform than NVIDIA」，希望2~3年內有機會挑戰NVIDIA。

多數台灣IC公司想的是Design Service，但相較於台商的保守，Rebellion與許多中國公司顯然更具挑戰頂級殿堂的企圖心。

不含先進封裝事業的話，2024年全球晶圓代工市場是1,200億美元，到2030年可達2,600億美元，晶圓代工業被稱為一個人的武林，除了台積電維持穩定成長之外，三星電子（Samsung Electronics）到2024年底時，市佔率已經跌到8%，而中芯國際還維持接近6%的市佔率。

但到2030年時，中國不僅有中芯，還會有華虹與海思的晶圓廠參與角逐，屆時中國的晶圓代工業會有17.5%的全球市佔率。

中國晶圓代工業產值，2024年時為218億美元，估計到2030年時可達454億美元。看似有不錯的成長，但關鍵是台積電的市佔率也將從2024年的65%，提高到2030年的70%。

相較於產業的總營收成長與否，產業界最關切的是中國>=8奈米的先進製程能有多少突破。DIGITIMES估計，屆時>=8奈米的中國先進製程佔比仍不會太高，28/32奈米等級的晶片仍會是中國生產的主力。

除了中芯之外，華虹與華為也會有一定的規模，特別是華為集團旗下可能會有幾家公司，透過整倂等手段擴大規模與影響力，而外來的台積電、聯電在中國的分公司則將慢慢式微。

基於半導體業無可替代的重要性，中國業將以「信創計畫」（Information Technology Application Innovation；ITAI）突圍：先從國家級計畫著手，慢慢擴及國營企業、民營企業，目的是全面取代外資。

中國中央政府甚至從CPU、OS與Database solutions都全面發展，並指定特定公司負責。中國以2028年為檢視成果的關鍵年，希望屆時能有70%的自給率。

中國微影設備的突圍

傳言華為體系的半導體製造廠將在2025年第3季導入EUV設備，而微影設備使用LPP（Laser produced Plasma）與LDP（Laser-induced Discharge Plasma）兩種技術。

而ASML用的是LPP，現在中國宣稱可以用LDP解決光源問題，在民族主義的驅動下，任何正面訊息都被無限放大，我們必須從負面新聞中尋找正面的價值。

此外，光源技術必須與多家供應商共同連結的系統化作業要很長的時間，我們認為最快也不會早於2028年。許多未經確認的假新聞到處流竄，甚至干擾企業做出正確的判斷。但也因為假新聞，才能顯得經過多重驗證的科技新聞帶來的價值。