您好
隨著物聯網、行動裝置、金融支付與工業自動化的快速發展，安全設計已不再是選項，而是系統架構中不可或缺的核心要素。對研發、工程與採購決策者而言，如何在產品設計與規劃中同時兼顧
技術可靠度、資料防護與長期供應穩定性，已是產業的共同課題。
意法半導體將攜手文曄科技，於 9月16日
台北華南銀行國際會議中心 2樓 舉辦「意法半導體安全新未來研討會」，聚焦
安全晶片與連網技術在實際應用中的價值，並透過案例分享與產品展示，協助產業決策者將安全設計轉化為競爭力。
研討會重點
- 身份驗證與行動安全平台：將安全晶片導入產品架構設計，提升信任度
- eSIM 新趨勢：最新 eSIM IoT 規範讓 IoT
應用更具彈性、更安全、更節省成本，也更便於部署與使用
- 多重網路連線的安全策略：因應 IoT、工業與金融應用的實務挑戰
- EEPROM 在資料保護中的角色：確保資料安全與長期可靠性
- NFC 在使用者體驗上的價值：提升便利性與互動性
- STSAFE 在端到端防護體系中的應用：支援完整的安全架構建置
這是您與產業領導者齊聚，掌握
IoT、行動安全與資料防護最新趨勢 的機會。不要讓競爭對手搶先一步。
活動議程
1:30 –
1:35 歡迎致詞
1:35 –
1:45 主題引言
1:45 –
2:15 安全晶片專家觀點：現代威脅的挑戰與對策
2:15
–
2:35 平台安全的硬體信任核心
2:35
– 3:05 eSIM 與 NFC
在智慧裝置中的應用
3:05 –
3:35 茶歇／攤位參觀
3:35 –
3:55 STM32
在智慧應用的未來發展
3:55 –
4:25 ST25 NFC、EEPROM 與
STSAFE-A/L 安全元件：產品與應用
4:25 –
4:40 抽獎與問答
參加活動有機會獲得精美抽獎好禮，以及限量便利商店禮券。席次有限，立即報名！
