🔸 實體研討會介紹 🔸

在AI技術迅速演進的浪潮中，邊緣運算與IPC產業正迎來前所未有的轉型契機。從智慧製造、智慧城市到智慧醫療，AI不再只是雲端的專利，而是深入每一個場景、每一台設備以及每一天的日常，成為驅動產業升級的核心力量。本研討會將會針對高通的Dragonwing方案在IPC領域的優勢進行深入的技術討論及應用案例分享。

詮鼎集團憑藉多年深耕高通處理器的技術實力與產業經驗，為客戶提供即時、專業、到位的技術支援。高通作為全球領先的無線與邊緣運算創新引擎，結合高效能低功耗架構、強大 AI 運算能力與先進的異質運算平台，廣泛應用於 AI、物聯網、工業自動化、智慧城市、機器視覺等多元領域，驅動產業持續升級。本次研討會中，詮鼎技術團隊將帶您精準掌握如何選擇最適合的高通平台、加速軟硬體整合、縮短設計週期並跨越新平台門檻，同時靈活運用高通提供的全方位開發工具與技術資源，協助您打造具市場競爭力的創新解決方案，搶先布局下一波智慧應用商機。

     
將介紹多種AI模型的實作與應用，包括：
🔸高通行銷專家現場解析Qualcomm Dragonwing 架構、應用場景及產業概況分享

🔸IPC產業實例分享：智慧工廠與零售AI解決方案

🔸硬體/軟體設計趨勢、高通開發工具分享

🔸現場展示 Qualcomm Dragonwing  開發套件與實際應用案例

邀請重量級講者，包括高通業務開發總監、IPC領域領導品牌代表、詮鼎技術團隊，以及成功導入AI的企業實務經驗分享，帶您掌握技術趨勢與市場脈動。