陶氏公司高級半導體有機矽解決方案 助力突破性能極限    全球材料科學領導者陶氏公司將於9月10-12日在SEMICON Taiwan 2025（台北南港展覽館1館4層）攜手合作夥伴EZBOND，在L1107展位展示一系列高級半導體有機矽解決方案，助您優化MEMS設計、強化封裝可靠性並提升熱管理表現。    隨著AI技術的快速發展，半導體創新研發正面臨前所未有的挑戰：MEMS設計日益複雜、封裝要求日益嚴苛、熱管理與性能難以兼顧，同時還需滿足永續發展目標。這些正推動對高性能半導體材料的迫切需求。    陶氏公司高級半導體有機矽解決方案，憑藉廣泛的溫度穩定性、低吸濕性及應力釋放性能，能更好地滿足需求，同時所採用的無溶劑配方也為全產業提供兼具高性能與永續性的創新選擇。    亮點前瞻 主打中高導熱率和低熱阻、具有良好粘附性、兼容其他封裝材料 極低矽油滲出和低揮發性  新品:DOWSIL™ ME-1603 導熱接著劑 較高導熱率~3W/m·K* 超低揮發性 可用於芯片散熱與散熱蓋粘合 極佳熱應力釋放能力，有助降低封裝體翹曲 對多種基材具有牢固粘接強度 光學級高透光率，適用於光學感測組件 針對應用客製為液態膠、導熱膜片等  新品:DOWSIL™ SHF-7300 S300T熱融型矽膠膜片 利用真空壓合技術實現大面積壓模應用 涵蓋豐富的有機矽產品選擇 符合相關環保法規的要求  新品:DOWSIL™ ME-1445（黑）接著劑 無溶劑型硅膠 高模量的機械性質 適用於傳感器芯片粘接與外蓋貼合 技術講座 9月11日（週四）上午10:40-11:00，在台北南港展覽館1館4層404會議室所舉辦的「TechXPOT」上，陶氏公司技術應用專員陳翔銓先生將發表《有機矽熱管理材料介紹》，分享最新應用成果，誠摯邀請您參與交流。 現在掃描下方QR碼 或者點此連結进入页面 填寫並提交表單 陶氏公司技術專家將主動與您聯繫并提供 我們更歡迎您親臨L1107展位 零距離參觀產品並與陶氏公司專家面對面交流。    *測試結果在陶氏實驗室特定環境下得出，在不同條件下結果可能不同 注意:本文中所含信息僅供說明之用，不應被解釋為產品規格。客戶應該通過自己的測試來確認結果。 本信息本著善意提供，供您考慮，但不提供任何保證或擔保（明示或暗示），因為分析條件和使用此處描述的信息和材料的方法可能會有所不同，並且不受陶氏的控制。儘管這些信息基於陶氏認為可靠和準確的數據，但我們無意讓您使用本文檔的內容，因此您不應將本文檔的內容解釋為業務、技術或任何其他形式的建議。我們建議您在採用或以商業規模使用它們之前，決定此處描述的信息和材料的適用性。陶氏對使用此信息不承擔任何責任。