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| 根據許多科學和技術評論家的說法，摩爾定律正在走向終結。物理性質上的限制導致了這個必然的結果，學術界發展分子電晶體，以及量子、生物、蛋白質和DNA電腦等技術希望能解決這個問題，然而，這些方法距離真正落地還有很大的一段路要走。 如今，有一種被稱為 "3D異質整合 "的方法，介於未來尖端科技與現存技術之間，為科技產業效能的持續發展提供了支持，也為摩爾定律的終結補上了另一解方。該技術有能力整合電、光、熱、磁或機械性能，並將其封進一個單一的構裝中。透過使用AME，有可能從系統板級轉移到功能性多層封裝級（multi-level functional package level），以增強其功能和性能。 | |||||||||||
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