隆重介紹採用專利 MagPack™ 封裝技術的全新電源模組
MagPack™ 技術：全新電源模組的四大優勢，助您以更少空間封裝更多功率
比起以往，現在的工程師需要以更小空間傳輸更多功率。閱讀我們的最新技術文章，了解運用專利 MagPack™ 封裝技術的全新電源模組，如何協助實現更高的功率密度、更小的解決方案尺寸、更佳的效率和更低的 EMI。
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