利用我們全新的 MagPack™ 封裝技術 ，以更小空間傳輸更多功率

在電源設計方面，尺寸非常重要。而工程師必須在這方面事半功倍。因此，我們創造嶄新方式，以製作具成本效益且易於使用的電源模組。我們的新模組運用我們的專利 MagPack™ 封裝技術，提供過去無法企及的性能水準，且可協助您實現更高的功率密度、更小的解決方案尺寸、更佳的效率和更低的 EMI。

具有整合式電感器的 TPSM82866A 是市面上最小的 6A 降壓電源模組，可助您達到最高功率密度。

TPSM828303 是易於使用的降壓 3A 電源模組，採用我們全新的屏蔽式 MagPack 封裝技術，可助您滿足低 EMI 要求。

TPSM82816 是 6A 電源模組，具有固定頻率、外部同步和選用的展頻時脈功能，可助您 促成低雜訊設計。

TPSM81033 是 5.5A 升壓電源模組，具有電源良好指示器和輸出放電功能，可簡化設計並減少外部元件。

• 檢視運用我們全新 MagPack 封裝技術的所有 電源模組。
  
  
• 透過我們最新的技術文章，了解我們全新電源模組的四大優勢，助您以更少空間封裝更多功率。
  
  
• 閱讀我們的公司部落格： 突破模封：新型磁性封裝技術如何重塑電源模組的未來。
  
  
• 觀看我們的隨選網路研討會： MagPack™ 技術：利用全新電源模組的功率密度、效率和 EMI，超前 3 步。

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