消費者期望產品體積更小，同時功能更強大。這種期望對設計工程師提出了挑戰，他們需要減少成本，同時在緊湊空間中搭載更多功能。TI 在整合方面的最新創新、WCSP 封裝技術以及成本最佳化努力，可助力工程師應對這些挑戰。

了解我們比競品裝置小 38% 的 Arm® Cortex®-M0+ MCU 如何助力在尺寸受限系統中實現創新。