物聯網著重垂直應用 台商應強化整合速度

2018/01/23 - 鄭斐文

物聯網主要應用於垂直市場，這類型市場的IT系統對整合能力的要求相當高，而台灣廠商過去多專注於半導體業的水平分工，閎康科技董事長兼總經理謝詠芬指出，若未能強化整合能力，台商在物聯網的發展將會受限。

物聯網議題持續發燒多年不退，這幾年來電子業界投入的力道也逐步加重，而從2016年開始，AI加入IT產業戰局，成為市場另一焦點，AI被多數市場人士視為物聯網最後一塊拼圖，透過AI的加持，物聯網將可以落實智慧化願景，台灣廠商也認為兩者的結合，將開拓出更多應用市場，創造出更多商機，不過閎康科技董事長兼總經理謝詠芬指出，物聯網將會走向不同類型的垂直市場應用，這類型應用著重半導體3D封裝與微系統設計，台灣廠商的產品研發，向來只偏重IC設計，若不能改變策略，未來在物聯網的商機有限。

謝詠芬表示，台灣是全球半導體產業重鎮，無論是晶圓製造或IC設計，都佔產業的重要地位，不過長期以來，台灣半導體廠商多只專注於本身產品的研發，少有產業鏈縱向整合的策略，謝詠芬以國外其他同業做比較，台灣的「IC設計廠商」顧名思義只著重在設計端，但國外則是「Fabless」，意即在整體設計中，只缺乏晶圓製造這部分，這兩者的差異即在於供應鏈垂直的整合，而少了這個思維，在物聯網的競爭就會處於弱勢。

謝詠芬進一步指出，多數物聯網系統的應用，對晶片運算能力的要求，並不如手機、平板電腦之類只講求效能上的滿足，而是在整合性、穩定性、甚至是耐用性方面有特殊需求，這些特殊需求需要不同方面的設計，像是新機構、新材料等，這些部分向來為台灣廠商所忽視，若不儘快強化相關能力，即便物聯網的商機再大，台灣廠商也難邁開腳步。

完整分析檢測 因應物聯網需求

謝詠芬以閎康科技的業務為例，閎康科技主要以產品檢測分析為主，是台灣唯一橫跨CA(化學分析)、SA(表面分析)、MA(材料分析)、FA(失效分析)、RA(可靠度分析)等五大領域的分析測試公司，這些不同方式的測試，對應到不同應用，過去在消費性產品領域，這些檢測容易被台灣廠商忽略，不過在物聯網時代，產品各面向的重要性都將被凸顯，而這也將成為市場競爭的決勝點。

閎康科技的5A檢測涵蓋了物聯網絕大多數應用，例如物聯網重要的模組和系統中，必然會有的射頻(RF)、微機電系統(MEMS)、感測器(Sensor)等元件，這些元件有可能處於惡劣環境中，因此必須針對其封裝的材質、機構進行分析，以確保產品出廠後的品質，謝詠芬坦白指出，在未確定產品品質的狀態下出貨，將有可能面對後續棘手的退貨處理，傷害反而更大，品質成本更高。

不過對於物聯網的發展，謝詠芬抱持樂觀看法，指出物聯網發展至今已是不可逆的趨勢，近年來AI的崛起，將加速物聯網的智慧化腳步，只是台灣廠商在垂直整合方面要更積極面對，台灣相關領域的協力廠商，在技術面都已經齊備，以閎康科技為例，目前該公司的設備、技術、人才都相當高，相信產業鏈中其他環節的廠商，也都具備了足夠的技術可以充分支援，因此台灣廠商若要開拓物聯網商機，她建議除了持續晶片設計的投注外，也須開始嘗試上下游的技術整合，方能在競爭日益激烈的市場中站穩腳步。


圖說：閎康科技董事長兼總經理謝詠芬對物聯網的發展相當樂觀，不過她也提醒台灣廠商應積極面對市場的整合需求。