講義下載
-
以雲端物聯串接新世代智能儲存
宜鼎國際股份有限公司
軟體技術服務部經理
吳志清 -
終端AI的挑戰與解決方案
Kneron
創辦人暨執行長
劉峻誠 -
嵌入式設備EMC/RF/Conformance測試介紹
德凱認證股份有限公司
東亞區行動通訊檢測實驗室資深經理
王騰輝 -
嵌入式繪圖晶片解決方案
慧榮科技股份有限公司
顯示晶片產品行銷協理
李祥賢
我們提供本研討會主講者同意授權的演講檔案，歡迎參與來賓下載。
如果遇到檔案無法下載，請檢查您的電腦是否有以下狀況，而造成下載問題：
- 輸入email、密碼時，請注意是否多了空白鍵。
- 若收到兩組帳號email時 (本人email、第二聯絡email) 請優先使用 本人email做為帳號。
- 網路安全性是否設定過高
- 請關閉快顯封鎖程式
- 是否裝了某些外掛工具列 (例如Yahoo或百度工具欄)
- 公司內部防火牆或安全機制 (有些企業內部會規定不能下載任何檔案，或公司內部某些區域不能連至外部網站)
- 如果是因為公司內部防火牆或安全機制，建議您使用公司以外的電腦下載。當您檢視上列各項，仍遇到下載問題，歡迎來信諮詢。
企劃專輯
人臉辨識技術市場需求日殷 仰賴AI、硬體加速強化實用價值
AI人工智慧其實並不是新技術，只是早期研究AI方案大多受限龐雜運算的軟/硬體成本高，導致技術多用於高階科學分析，商業化的步調走得較慢，但在半導體技術、先進演算法整合後，AI已能搭配硬體深入生活應用…
早期的AI人工智慧應用與技術方案，最大的發展瓶頸多半會落在應用處理器的運算效能，因為AI分析數值數據量大、才能提升智能應用的效益，但當數據量驟增後帶來的便是處理數據的負荷驟增，在需要即時反饋的應用項目能給處理器的運算結果傳回的等候時間更短、更趨近即時反饋，若使用通用處理器搭配軟體演算、分析數值，該項AI應用通常無法滿足系統回應時間的要求。
師法日本能源經驗 加速台灣HEMS普及
環保議題持續發燒，能源技術成為各國政府的重點，在311震災後，日本政府的能源政策推動轉趨積極，聯齊科技技術長梁文耀指出，除了產業界的大型能源建置外，家用能源市場也成為日本政府的目標，由於能源也一直是台灣的重要政策，政府更立下了「2025非核家園」的目標，要落實此願景，節能會是先決條件，因此他認為台灣可參考日本推動HEMS(Home Energy Management System；家庭能源管理系統)的作法，透過各類IT技術，加速台灣能源管理的智慧化。
HEMS架構主要是將家中的各類用電設備連網，透過管理平台監控設備、分析數據，並進行需量反應控制，要完成此架構，必須先讓電器
AI浪潮翻轉嵌入式思維 儲存元件智能化時代來臨
2016年底，Google旗下的AlphaGo連敗全球頂尖圍棋棋士後，AI就在IT產業掀起巨大熱潮，這股浪潮的影響不只是各垂直應用領域，在嵌入式系統也是如此。過去嵌入式系統中，不同平台的處理器、軟硬體各自以本身所長依指令執行任務，不過在AI世代中，所有元件的設計與應用思維將開始被翻轉，宜鼎國際工控周邊產品處經理吳志清就指出，AI將對嵌入式系統的設計帶來異質平台整合、軟硬體整合、集中運算與分析、元件智能化等四項全新挑戰。
吳志清表示，隨著AI應用逐漸廣泛，未來系統使用的運算單元將越來越多，除了X86架構外，ARM也會是重點，因此異質平台的整合將會是AI嵌入式系統常見的設計之
邊緣運算結合可視化設計 將成嵌入式製造趨勢
AI在2017年聚焦了全球科技產業的目光，與過去兩次的發展不同，這次的AI以垂直應用為重心，深入包括醫療、交通、零售、製造等不同領域，而此一路線與物聯網相同，因此兩者迅速整合，成為未來智慧應用系統的運作核心架構，在今年初的CES上，AI與IoT結合的人工智慧物聯網(AIoT)就成為展會主軸，不過AIoT要順利落實，目前仍有許多問題需要克服，第一層設備端的數據量處理就是其一。
研華IoT.SENSE Consulting Service資深經理呂文成就指出，物聯網的架構運作是由第一線的感測網路擷取數據，再透過通訊技術，將資料傳送至上層雲端平台分析，不過在部分領域，此一運作
高彈性與低功耗 嵌入式顯示晶片設計最佳化
顯示器的支援一直是嵌入式領域重要功能，包括Thin Client、數位看板(Digital Signage)、工廠自動化...等系統，都需要一定程度的顯示技術，因此嵌入式市場向來不乏各類型顯示設備與相關元件，不過隨著市場的改變，傳統的嵌入式系統顯示晶片，已難以滿足系統廠商需求，現在的市場在功耗與彈性架構等方面，都有更高要求。
慧榮科技(Silicon Motion)顯示晶片產品行銷協理李祥賢指出，畫面顯示是嵌入式系統的主要功能，現行市場上USB Display的產品也多，不過目前這類型的顯示晶片產品，主要的運算多由系統中的CPU負責，由於顯示器的資料量龐大，對仍須處理其他
3D感測前景可期 耗電與成本問題仍需克服
Apple在2017年推出內建人臉辨識的iPhoneX後，引爆了電子產業的3D感測熱潮，Android陣營也預計在2018年下半年推出相關手機產品，3D感測的龐大商機，讓國內外廠商開始積極布局，對於此技術的未來發展，聯發科技多媒體開發一處處長朱啟誠指出，3D感測將對智慧手機功能產生巨大影響，另外他也看好手機以外如自駕車、無人機的機器視覺相關應用。
目前3D感測在iPhone的應用主要是透過人臉辨識解鎖手機，不過朱啟誠認為未來應用絕不止於此，3D感測將改變手機與人、環境的關係，這兩年重新啟動的AI，就可與3D感測技術結合，從臉孔判別使用者的性別、年齡，藉以提供更精準的內容服
CAN仍為嵌入式重要標準 陸廠提供更多元量測選擇
CANbus(Control Area Network bus；控制區域網路)一直是嵌入式系統內部總線的重要標準，過去雖以汽車車體內部為主要應用，不過在其他領域如重工業、船舶、製造等也多有導入，近年來嵌入式技術快速精進，系統設計漸趨複雜，CANbus的網路通訊正確性、可靠度越來越重要，旺群儀器總經理葉品顯指出，產品設計階段的量測，必須儘量做到全方位評估，在進入產線前就找到可能的故障節點，才能先行排除，以提升產品品質。
CANbus在1980年代初由德國工業大廠BOSCH制定出來後，隨即為Mercedes-Benz採用，目前已是各大車廠採用的主流通訊標準，CANbus雖然傳
AI與物聯網趨勢並起 翻轉嵌入式設計思維
有別於一般泛用型的PC架構，嵌入式系統的定義，是為特定用途所設計的IT系統，近年來嵌入式在特定領域的發展加速，與過去相較，無論是深度或廣度都有長足進展，主要原因除了IT技術本身的精進外，應用產業不斷拓展出新的功能需求也是主因，尤其是應用面，在市場競爭日益激烈的態勢下，無論是消費性或非消費性設備供應商，都必須善用IT技術力量，強化本身競爭力，因此嵌入式系統的市場需求與日俱增，而在需求與供給雙方相互拉抬下，嵌入式產業的發展來到史上高峰，未來幾年在AI與物聯網的驅動下，預計將持續成長。
商機後勢可期 廠商卡位AI市場
AI
AMD推出EPYC嵌入式與Ryzen嵌入式處理器
AMD推出AMD EPYC 3000嵌入式處理器及AMD Ryzen V1000嵌入式處理器兩款全新產品系列，跨入高效能嵌入式處理器新時代。AMD EPYC 3000嵌入式處理器將「Zen」的威力帶到眾多新市場，其中包括網路、儲存及邊緣運算裝置。AMD Ryzen V1000嵌入式處理器則針對包括醫療成像、工業系統、數位遊戲及精簡型電腦。全新AMD嵌入式處理器帶來突破效能、卓越整合度及內建防禦功能。
AMD全球副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理Scott Aylor表示，今日我們透過AMD EPYC及AMD Ryzen嵌入式處理器產品系列，將高效能x86「Zen
Digi-Key全球供貨Acconeer 3D感測器
Acconner AB與全球電子元件經銷商Digi-Key Electronics簽訂新的經銷協議，其A1 SRD雷達感測器即日起將由Digi-Key向全球立即供貨。
A1雷達感測器採用獨特專利技術，能以超低功耗達到毫米程度準確度。此感測器採用脈衝同調雷達(PCR)技術，能提供多樣強大優勢，包括極高的範圍解析度、僅消耗微瓦程度電力，並提供整合至其他裝置的專屬能力。此外也具有準確性、低耗電、動作與手勢、材料辨識以及容易整合等特點。
全新萊迪思Snap模組以新無線技術取代USB連接器
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)為客製化智慧互連解決方案市場的領先供應商，宣佈萊迪思Snap 無線連接器系列產品新成員，為消費性電子和嵌入式領域的各類應用實現60 GHz無線技術解決方案。全新萊迪思Snap模組以通過生產認證的萊迪思SiBEAM 60 GHz技術為基礎，使製造商能夠輕易將近距離高速60 GHz無線解決方案與產品整合。為進一步簡化設計流程，萊迪思更將符合不同管轄法規標準的Snap模組整合至Snap評估套件，有助於廠商加速原型設計與產品上市進程。
SecuraShot技術長Ehren Achee表示：「過去Secura
客製化邊緣儲存解決方案，Apacer開創大商機
人工智慧(AI)、物聯網(IoT)與雲端服務逐步整合的趨勢之下，新一代智慧型裝置、車聯網、智慧醫療等領域都有多樣化的應用，並且朝向邊緣運算(Edge Computing)趨勢發展，尤其是嵌入式系統與工業電腦等應用領域，挾著大量的智慧連網裝置不斷推陳出新，由即時資料所驅動的邊緣儲存應用，已展現強大市場推動力量，讓工控儲存應用有了更多樣的面貌。
自2012年起連續5年蟬聯Gartner評比全球首屈一指工業用固態硬碟供應商的宇瞻科技(Apacer)，
論壇報導
技術與應用不斷翻新 2018嵌入式論壇驚喜不斷
在AI與物聯網的帶動下，嵌入式技術不斷創新，3月14日由DIGITIMES主辦的「AI應用新思維與嵌入式系統開發論壇」中，產業中各領域講者，均針對各自專業提出看法。
從目前市場看來，AI與物聯網無疑是兩大重點，從整個論壇的演講可以看到，AI與物聯網已是嵌入式系統未來主要趨勢，而這兩大技術除了各自發展技術與應用外，也相互整合為AIoT，AIoT將會成為嵌入式系統的主架構，例如處理器大廠AMD就提出了適用於AI架構的EPYC與Ryzen兩款產品，有效提升系統的運算效能。
除了後端平台的運算外，邊緣運算也會是AIoT系統的重要設計，邊緣運算又分為兩大部分，
大數據引爆智慧革命 新世代運算架構登場
嵌入式技術發展多年，每隔一段時間就會融入當時市場的新技術，從之前的行動網路到近期的物聯網，從2016年底開始，全球掀起AI浪潮，在類神經網路、深度學習、大數據等技術的相繼成熟下，這股浪潮將快速與嵌入式系統結合，打造出全新的智慧應用型態，AMD企業解決方案事業群業務全球副總裁Steve Longoria在「AI運算溶入嵌入式系統開發」演講中就指出，透過AI的應用，嵌入式系統將具有高度的自主化智慧功能，從而改變人類現有的生活型態。
演講一開始，他以一段從家裡到洛杉磯機場的旅程影片，揭示出人類未來的智慧化生活，影片中的主角在出門前，先以手機呼叫共享車輛，並設定從家裡到機場的出發
智能與雲端大勢底定 嵌入式儲存需全面進化
AI在IT產業掀起巨浪，成為嵌入式系統下一步發展的重要技術，一般多認為AI在系統架構的位置，應該是物聯網中的雲端平台，透過強大的運算能力，分析由底層回傳的大數據，不過宜鼎國際軟體技術服務部經理吳志清表示，近年來物聯網的架構概念已逐漸轉變，未來各環節都必須具有一定程度的AI運算能力，整體系統的效能才會有效提升。
吳志清在「以雲端物聯串接新世代智能儲存」演講中指出，在大數據概念下，多數人以「量」做為數據蒐集的指標，但其實「質」的重要性會遠高於「量」，唯有高品質的數據，才能讓AI的運算價值最大化，而物聯網系統中，數據的來源是第一層嵌入式設備，而嵌入式設備的數據關鍵裝置，就是儲存
軟硬兼施全面整合 嵌入式邊緣啟動智能化
經過將近10年的發展，物聯網的技術與應用逐漸成熟，研華資深經理呂文成指出，這幾年物聯網開始與各產業接軌，促成新一波典範轉移，而發展過程中所延伸出來的共享經濟和跨業合作的商業模式，更進一步帶動了產業轉型，而在所有應用中，就研華的觀察來看，智能服務、智慧城市、工業4.0等將會是三大主要範疇，這三大領域對物聯網系統的功能需求，會因各自的專業而有不同，因此研華也針對不同產業的特殊性，推出相關產品。
在工業電腦時代，研華即以高穩定性的自動化設備產品見長，跨入物聯網後，研華將產品策略從單一產品延伸到整體解決方案，近來就針對物聯網，推出雲端平台WISE-PaaS，呂文成表示，WISE-
NAND Flash持續演進 嵌入式應用漸廣
程式儲存記憶體是嵌入式設備的關鍵零組件之一，旺宏電子產品行銷處副處長郭玉蘭指出，程式儲存的記憶體包括NOR、SLC NAND、eMMC等快閃記憶體(Flash)技術，其中NOR Flash為低容量，當程式容量超過256Mb，一般就會改用SLC NAND Flash，而如果容量需求更大，eMMC就會成為主要應用。
郭玉蘭進一步指出，觀察這幾年的發展，Flash的市場出貨量在過去幾年一路下滑，原因在於過去NOR Flash主要應用於2G Feature phone，當3G Feature phone被智慧型手機取代後，同樣狀況也出現在SLC NAND Flash，隨著智慧手機
嵌入式變化快速 AMD強攻市場優勢十足
AI與物聯網聯手翻轉了現在IT產業，更快的傳輸速度、更多元的通訊技術、更大量需要連結的物件，都對嵌入式系統帶來更大壓力，AMD資深行銷經理Piotr Weglicki指出，新世代的系統無論是處理器的運算能力或資料儲存，都需要進一步強化。
新技術帶來新動能，Piotr Weglicki以5G Ericsson Mobility的統計為例指出，到2020年，全球連接5G的設備總值將達29億美元，北美的用戶數將超過1億，而2016年到2022年每部智慧手機的數據流量將成長5倍，2021年個人電腦的數據流量將僅佔總流量的25%，但屆時連接到IP網絡的設備數量將是全球人口的3倍，人
加速終端設備AI化 物聯網價值再延伸
AI浪潮席捲全球，吸引大量廠商投入發展，除了扮演供應方的IT產業外，其他垂直領域的業者，也希望透過AI技術，讓本身系統走向智慧化，而一般多認為AI的功能驚人，必須透過大量的投資先建置出先進技術與架構，系統才能開始運作，對此Kneron創辦人暨執行長劉峻誠指出，AI已成為嵌入式系統的既定趨勢，除了後端的雲端平台外，第一線的終端設備也會具有一定的AI功能需求， Kneron的AI專用晶片與影像辨識軟體，就可讓規格簡單的終端設備，具有智慧化功能。
在「終端AI的挑戰與解決方案」演講中，劉峻誠先展示兩款產品，首先是一款配備低畫素攝影機的舊款智慧手機，安裝Kneron的AI影像辨識
物聯網資安疑慮升高 Root Key扮演最佳守門員
資安一直是嵌入式系統的設計重點，尤其是物聯網架構成為嵌入式的主流趨勢後，安全更成為系統運作時必須嚴正面對的問題，對此力旺電子專案副處長郭東政指出，根密鑰(Root Key)的獨特性與可靠性，將可有效保障嵌入式系統的安全。
物聯網系統中，終端設備必須跟同層其他設備、後端的雲端平台保持連線，讓兩端相互傳送資料，在資料傳送過程中，系統除了必須做到終端設備的身分認證、數據完整性與設備接取控制等三個重點工作外，還須注意終端設備內用戶相關資料的安全防護，而安全性與易用性之間必須取得平衡，不能過於側重某一側而導致系統失衡，郭東政表示，這其中的資安加解密設計，其實也就是鑰匙與鎖的遊戲。<
日本推動HEMS有成 智慧能源管理上路
無論是各國政策或IT產業，能源在全球始終是火熱議題，除了環境保護外，智慧化趨勢帶來的龐大商機，也是議題熱度不退的主因之一，日本在311地震過後，就是透過能源自由化政策帶來的開放性市場競爭讓經濟再次活絡，聯齊科技技術長梁文耀表示，日本近年來能源的相關思維與做法，可作為台灣政府與有意投入發展廠商之參考。
梁文耀在「日本HEMS物聯網簡介與經驗分享」演講中指出，聯齊科技在日本能源市場布局多年，旗下的HEMS產品從2015年僅具相片備份功能一路演進，2016年推出具資安功能的智慧家庭產品「Cube」、2017年推出能源管理、家庭資安、健康照護等完備設計的「Cube-J」，目前已是
3D感測改變互動模式 手機進入全新世代
2017年11月，蘋果推出內建Face ID的iPhone X之後，3D感測成為全球智慧手機業者重點技術趨勢，Android陣營預計也將跟進，市場已然全面啟動，聯發科技多媒體開發一處處長朱啟誠指出，此技術目前雖只應用於臉部識別，不過未來觸角將會延伸到其他領域，3D攝影機的產值在2020年可望達到76億美元。
對於3D感測市場，朱啟誠引用研究機構的數據表示，未來主要應用將會以專業攝影機和手機為主，地區部分，亞洲將會是出貨大宗，北美其次，2022年的手機市場，其滲透率會達30%，至於生態供應鏈中，包括感測IC、光學元件、掃描振鏡(Scanning Mirror)、3D攝影模組
邊緣運算熱門 加速機器學習的智能應用新商機
根據Technology Vision在2018年針對科技市場的一份調查報告指出，有63%的管理階層認為，透過硬體技術來滿足智能環境的需求，是至關重要的。同時也有83%認為邊緣運算架構將可望加速許多技術的成熟。而同時Technology Vision團隊在與6,000多名產業技術專家，以及近100名商界領袖訪談之後，認為新興的IT技術對於企業與政府將造成無遠弗屆的影響。這樣的結論，或許就正指向近年來快速崛起的AI技術，而關鍵就在邊緣運算。
AMD工業市場行銷經理David Rosado指出，邊緣運算能力越來越被企業重視，因為雲端運算依然存在許多瓶頸，包括頻寬、延遲與安全性
嵌入式模組當道 驗證更需滿足成本效益
當無線產品在進行特性定義時，需依循一般類基本要求或無線射頻類(Radio Frequency)的產品來進行定義。例如具無線功能的Notebook欲符合歐盟要求時， 就必須同時符合一般類指令2014/30/EU及無線產品指令(RED, 2014/53/EU)的測試。上述兩個指令中皆包括了EMC的測試項目，故從這個層面來看，其實就是定義為意圖發射(intentional)與非意圖發射(unintentional)等兩功能來進行產品定義，將會更為恰當。
德凱認證東亞區行動通訊檢測實驗室資深經理王騰輝指出，從非意圖發射來檢視，其EMC等相關測試EMI到EMS等非RF特性的測試。至
兼具高速與低耗電的嵌入式繪圖解決方案
圖形顯示在各種不同產業裡面，一直都是很重要的一環。包括工廠自動化需要透過螢幕來監控生產流程、生產線的狀況，以及產線上的原料供應等。而透過HMI也是人與電腦間溝通最有效率的介面工具。其他應用包括電視牆需要更多的顯示螢幕，從小型的兩片螢幕，到大型電視牆擁有超過60個螢幕所組成。而數位看板也成為越來越普及的顯示應用，包括在機場、超市、百貨公司等，都越來越常看到數位看板正在發揮其功用。甚至於速食店也已經開始採用數位看板來讓顧客直接進行點餐，並且持續普及中。
慧榮科技產品行銷處長李祥賢表示，多螢幕的監控系統正被應用到更廣泛的領域，像是警衛監控多個攝像頭的畫面，或者交通方面可同時監
