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D Forum 2019 電源技術論壇-創新與多元,引領電源技術前沿

2019/08/13 (二)台北喜來登大飯店B2祿廳

  1. 企劃專輯
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企劃專輯

從手機到電動車 無線充電擴大應用領域
解決5G手機與基地台功耗問題 交大團隊全力投入封包追蹤技術
因應物聯網與穿戴式設備需求 美信電源IC強化整合設計
DC/DC靜態功耗僅有60nA TI以超低功耗滿足物聯網需求
羅姆打造物聯網與穿戴式市場專屬電源方案 
高整合與高效率兼具 Silicon Labs搶攻物聯網PoE市場 
新產品高達100W輸出功率 PI以整合與效率布局USB PD市場

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