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美光SOCAMM逆襲韓廠搶先機 力成助攻奪大單

搶先韓系競爭對手,成為首家NVIDIA供應次世代記憶體模組SOCAMM的記憶體業者。...
亞利桑那成竹科第二?   台積大聯盟廠務業者:有生之年不可能
陳玉娟/台北
2025/6/20
全球晶圓代工龍頭台積電擴大美國投資設廠,廠務無塵室、機電工程、設備業者像是漢唐、帆宣、亞翔等,都是大力支持台積的「大聯盟成員」。...
UALink陣營首款晶片力拚Tape-out  後發先至挑戰NVIDIA
劉憲杰/台北
2025/6/20
在NVIDIA宣布推出NVLink Fusion,開放其技術IP與生態系,讓雲端AI的相關客戶,可以將NVLink規格導入各種不同的客製化雲...
蘋果折疊機開案在即 聯詠OLED TDDI拚突破韓系圍牆
劉憲杰/台北
2025/6/20
的首款折疊機種很有機會在2025年下半正式開案,主力合作製造廠鴻海的相關設計正如火如荼進行中。...
三星深化EDA三大廠合作 力求2奈米良率迎頭趕上
范維君/綜合報導
2025/6/20
三星電子(Samsung Electronics)正專注於透過生態系合作,提升2奈米晶圓代工製程競爭力,尤其與電子設計自動化(EDA)及矽智...
DRAM突破製程極限進入「3D」 三星、SK海力士搶先布局
陳玟靜/綜合報導
2025/6/20
隨著三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)加快投入3D DRAM開發腳步,預計最快在2025年內...
對等關稅緩衝倒數 IC封測鏈2H25陷消費去庫存壓力
王嘉瑜/台北
2025/6/20
宣布暫緩對等關稅的到期日不足一月,IC封測業界高度關注後續關稅稅率、新台幣匯率及貴金屬價格走向,為2025年下半營運帶來的三大挑戰。...
車市逆風靠AI伺服器撐起 高技擴產搶搭ASIC順風車
王嘉瑜/桃園
2025/6/20
利基型PCB板廠高技召開股東常會,總經理李泰輝會後受訪時指出,2025年來自ASIC陣營的AI伺服器訂單需求強勁,不僅填補了全球車市疲弱造成...
台積電將成AI資料中心之王? 半導體業界老將說分明
梁燕蕙/綜合報導
2025/6/20
爭相恐後加碼資本支出興建資料中心,NVIDIA、超微(AMD)新一代的資料中心AI加速器深獲青睞,究竟誰才是AI資料中心之王?...
HBM3E佔上風 SK海力士與三星1H25營益恐現5倍差距
陳玟靜/綜合報導
2025/6/20
與三星電子(Samsung Electronics),2025年上半的半導體營業利益,預估將達近13兆韓元(約94億美元)的差距。...
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造,
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