三星電機3.8億美元擴充FoPLP封裝產線 強化三星電子晶圓代工一條龍體制
- 林怡伶／綜合報導
三星電機(Semco)計劃投資4,000億韓元(約3.8億美元)增設新一代半導體封裝產線，同時強化與三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業部合作，預料三星電子2018年起推出的智慧型手機將搭載此以技術封裝生產的晶片。
韓媒...
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