常鴻新SEMICON China 2018 展出光學檢測設備

常鴻新科技參加SEMICON China 2018國際半導體展，上海新國際博覽中心N5館

常鴻新科技參與於3月14日到16日舉辦的「SEMICON China 2018國際半導體展」，於上海新國際博覽中心展出最新半導體光學檢測設備，常鴻新科技為自有品牌，自主研發生產， 擁有10年經驗的台灣專業自動光學檢測廠商，產品線橫跨晶圓前段到後段，適用各類IC、記憶體、VECSEL、TO-CAN、LED晶圓芯片製造與封裝檢測，此次實體動態展示兩款半導體製造產品檢測設備，已獲一級大廠認證使用的ER930及SS250, SS250為IC固晶打線2D檢測設備，ER930 3D精度高達0.08um的晶圓2D/3D檢測設備， 可針對晶圓表面、切割道、探針痕、凸塊等70種缺陷進行超高速100%檢測。

常鴻新科技此次展出亮點技術發表及成果發表，針對業界最困擾的三大問題，第一為3D檢測速度問題， 第二為Micro Crack細微裂痕檢測問題， 第三為降低Overkill與Underkill的AI智能覆判系統，推出全新解決方案，並將此技術應用在旗下全系列設備上，將有效協助客戶解決質量檢測問題及檢測成本問題。

常鴻新科技執行長林郁生表示：「近年隨著各類穿載設備應用、IOT應用與車用IC應用的大幅倍數成長激勵下，大陸半導體產業前景可謂一片光明，產業成長力道逾全球，根據TrendForce的預估，2018年將挑戰6,200億元人民幣的新高記錄，維持20%的年成長速度向前急奔中。其中可取代人眼的機器視覺技術又是在半導體製程細微化和複雜化的過程中，讓未來各行各業各類製程站中都必須投入的關鍵性技術，方可完成關燈工廠、智能工廠、工業4.0等先進製造夢想，機器視覺的未來潛力將是今天的數十倍甚至數百倍。2017年常鴻新科技在無鍚江陰投入研發生產基地，以自有品牌，自主設計開發，在地化生產，貼近客戶夥伴，共同攜手發揮最大綜效。」