ROHM推出IPX8防水等級小型高精度氣壓感測IC

ROHM推出IPX8防水等級小型高精度氣壓感測IC「BM1390GLV」適用於有防水需求之生活家電和工控裝置應用。ROHM

半導體製造商ROHM針對生活家電、工控裝置和小型物聯網裝置，研發出防水等級達IPX8的小型高精度氣壓感測器 IC「BM1390GLV(-Z)」。在智慧型手機和穿戴式裝置等應用中，氣壓感測器已被廣泛運用於獲取室內導航和活動追蹤器的氣壓差資料。

近年來，隨著其應用範圍的擴大，對於防水效能優異、體積更小、更能抵抗外部變化影響的氣壓感測器需求也越來越大。因此，ROHM新推出一款小型氣壓感測器，具有IPX8等級的防水效能，並且有強大的抗溫度變化和應力的能力。

新產品是以多年累積的MEMS和控制電路技術，與ROHM獨創防水技術相結合，雖然封裝尺寸僅2.0mm×2.0mm×1.0mm，卻達到了IPX8等級的防水效能。此外，也利用了ROHM自家溫度補正功能，因此擁有出色的溫度特性。

不僅如此，還透過了陶瓷封裝來抑制電路板安裝時由應力所引起的特性波動。有了上述特點，即使是在傳統產品難以滿足防水需求的應用中，或是在溫度變化較大的環境下，還是可以實現高精度氣壓檢測。

新產品於2021年8月開始投入量產(樣品價格700日圓/個，未稅)。前段製程的製造據點為ROHM總部工廠(日本京都市)，後段製程的製造據點為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)。此外，新產品和評估板「BM1390GLV-EVK-001」已於2021年6月起透過電商平台開始販售。

BM1390GLV融合了ROHM多年來累積的MEMS、控制電路技術和獨創防水技術，因此能以與傳統產品相同的小型封裝(2.0mm×2.0mm×1.0mm)，來確保IPX8等級的防水性能。新產品採用更先進的結構—以特殊凝膠來保護IC內部，使其可以安裝在要求防水性能的生活家電和工控裝置等應用中。

BM1390GLV內建獨家溫度校準功能，並採用陶瓷作為封裝材質，實現了出色的溫度特性和抗應力能力。即使是在受溫度變化和應力影響較大的環境中，也可以進行高精度氣壓檢測。

BM1390GLV內建了運用ROHM自有演算法的溫度補正功能。與市場競品相比，由溫度引起的氣壓檢測誤差更小，由於能夠進行穩定的氣壓檢測，故可安裝在市場競品難以安裝的熱源附近。

此外，不再需要外接MCU(微控制器)的補正運算，因此有助減少設計工時。傳統產品是使用樹脂封裝，產品特性會因電路板安裝時的應力而發生波動。而BM1390GLV則是採用陶瓷封裝，可抑制因應力所導致的特性波動。由於少了樹脂封裝產品的氣壓感測器布局限制，因此有助提高電路板布局設計靈活性。