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全模組化Smart Panel,加速催生多變人機互動產品

  • 林稼弘
為加速產品上市、降低總體擁有成本、提高設計彈性,凌華Smart Panel是基於模組化設計的Open Frame Panel PC,實現觸控面板、螢幕、主板、散熱及I/O功能的全面模組化。

時值用戶體驗至上年代,系統整合商(SI)及自有品牌商皆面臨沈重壓力,須隨時順應市場需求,迅速開發創新互動介面;舉凡隨處可見的售票機、自動販賣機、ATM、Kiosk,乃至散見於機場、大眾運輸、零售、旅遊、醫療或生產製造等不同場景,各種牽涉觸覺、視覺或聽覺整合的人機互動應用,即時上市(Time to Market;TTM)成為落地執行的重要關鍵之一。

但實現TTM並不容易,只因應用需求多變,哪怕僅微小差異,皆將改變觸控面板、螢幕、主板與I/O等關鍵元件的組合,導致開發者須耗費可觀人力與時間執行前期開發與設計驗證,無從縮短設計週期,難以降低總體擁有成本(TCO)。

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透過80/20概念,客戶可省卻前期開發與驗證的人力工時,實現可觀的成本撙節效益。

善用FM,便可恣意發展垂直領域需要的I/O,大幅縮短產品研發時程與成本。

凌華Smart Panel具有強固與彈性設計、和長期供貨承諾等三大優勢,為完全符合近年發展物聯網應用的高彈性智慧電腦。

其中,擁有豐富經驗的工業電腦廠凌華近期推出Smart Panel,藉由觸控面板、螢幕、主板、散熱及I/O功能的全面模組化,搭配Function Module(FM)獨創設計,營造80/20利基,讓客戶在電路布局、驅動程式、觸控面板客製化、主板/螢幕確效驗證等80%項目就緒的基礎上,僅需花費20%時間進行機構評估及FM板客製開發,藉此解決TTM偏長、TCO偏高與彈性偏低等痛點(圖表 1)。凌華Smart Panel是基於模組化設計、以主板為中心的Open Frame Panel PC,本身既是各種終端產品的嵌入模組,內部設計亦為高度模組化,塑造最大彈性空間,使客戶能依據不同場域需要,自由選擇所需觸控面板、螢幕尺寸、CPU效能、I/O,衍生千變萬化產品組合;不管選項為何,都不必重新設計主板,省卻最耗時的主板驗證程序。

縮短TTM,提高競案勝率

Smart Panel出廠配置包含Display、Touch Panel、主板與Heat Sink,主板帶有內建1/O接口,若數量不足則可透過Board-to-Board Connector,串接FM板;FM板可以是凌華提供的標準FM,也可以是合作伙夥提供或客戶自行研發的I/O板,無論如何SI與自有品牌商皆能在不更換主板下,隨需求變換不同I/O形式、種類、數量或出口方位,有助於大幅縮短TTM,提升競案決勝機率。

以下為真實案例情境。曾有一件觸控電腦(PPC)專案,由A、B兩家SI角逐,A從零出發設計產品,B採用凌華Smart Panel。3~4週過後,A仍紙上談兵,而B已完成樣品設計,交由客戶確認需求是否相符,雙方TTM速度落差明顯,因而高下立判。

TCO驟降,爭取更大商業利益

透過80/20概念,客戶可省卻前期開發與驗證的人力工時,單單此部分已能產生可觀的成本撙節效益。但凌華Smart Panel協助客戶降低TCO的途徑,不僅止於此。Smart Panel的主板、觸控面板、電源等等關鍵組件,出廠前皆經過工業等級驗證,確保高可靠性,有助機器長年穩定運行,使客戶得以減少派遣維修人力的需求。

再者客戶可聚焦於核心價值,不必分心於其他繁瑣事務,自行全力開發FM,以便牢牢掌握商業機密,並充分迎合特定垂直市場需求,贏得最大商業價值。

以極大彈性,靈活開創各種垂直應用

無庸置疑,FM是最能直接命中客戶痛點的解方所在。以軌道交通設備品牌商為例,以往需費時拉線、整線,設法突破產品組裝上的多重障礙,才能將一般工業電腦的I/O轉為軌道交通領域所需I/O,開發過程備極艱辛;如今善用FM,便可恣意發展垂直領域需要的I/O,大幅縮短產品研發時程與成本(圖表 3)。

而在Smart Panel主板,羅佈各種擴充性強的內建I/O,包含USB 2.0、I2C轉換器、32功能鍵輸入、電源控制、音源控制;又電源有12V或9-36V的選擇,亦可外接隔離電源模組(isolated power module),或銜接不斷電裝置,能讓SI與自有品牌商因應新型態各種產業用電腦的趨勢,也為物聯網落地服務帶來無限可能。

結論:全球物聯網型電腦成兵家之地 ,Smart Panel率先搶佔智慧先機

具體來說,Smart Panel具有強固與彈性設計、和長期供貨承諾等三大優勢,為完全符合近年發展物聯網應用的高彈性智慧電腦。強固部分,主板支援攝氏負40度至85度寬溫、Rugged SODIMM、寬廣的DC Input範圍及過電壓/低電壓保護(OVP/UVP)。客戶若欲實現IP65防塵防水設計,凌華提供不塗膠即可讓Smart Panel與機構中間的縫隙達到完全密合的物理方法,滿足IP65設計目標。

彈性部分,Smart Panel提供7吋到21.5吋16:9寬螢幕尺寸、電容(P-CAP)與電阻(Resistive)觸控面板、Intel Atom或Core處理器的兩種主板選擇,並支援Window 10、Linux和Android作業系統,再加上能讓SI和自有品牌商依垂直巿場應用客製的FM板, 而在FM板可外接獨立電源,因應Graphics Card等耗電模組運作,皆為Smart Panel的發展賦予創新多變風貌。

至於供貨承諾,Intel運算核心單元、Display Modules分別供應長達10年及5年。除此之外,凌華搭配Smart Panel推出開發者套件—Smart Panel Starter kit,提供SI與自有品牌商驗證的必要元素和完整設計指引,可協助客戶明顯加速軟體、硬體和機構設計的前期開發進程,成為當今市場上完整度最高的高彈性智慧電腦。詳請可至凌華網站

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