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研華全力攜手企業共贏物聯網 WISE-PaaS 3.0

  • 林稼弘
WISE-PaaS 3.0架構圖

共創賦能全球物聯網產業鏈系列報導

在資料為王的時代,雲市場進入了爆發期。作為雲服務開發的基礎環境,雲端平台是物聯網應用的核心,將創造巨大價值。隨著工業4.0日趨成熟,工業雲平台不斷吸引著躍躍欲試的入局者,越來越多企業競相布局工業雲平台。研華近幾年亦著力部署WISE-PaaS工業物聯網雲平台,並在WISE-PaaS上與夥伴共創各產業專門的軟硬體整合解決方案SRP(Solution Ready Package)。

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研華物聯網發展三階段策略

研華科技協理 林啟文

易往信息CTO袁京聲

研華近幾年亦著力部署WISE-PaaS工業物聯網雲平台,並在WISE-PaaS上與夥伴共創各產業專門的軟硬體整合解決方案SRP 。

研華WISE-PaaS工業物聯網平台技術與商務支持主題論壇於11月2日首屆研華物聯網共創峰會舉行,並攜手共創夥伴推出落地的SRP。

智慧製造十字路口 WISE-PaaS助力傳統工廠大轉身

隨著中國製造2025戰略的持續推進,傳統製造業面臨向智慧製造轉型升級的抉擇。據2017-2018大陸智慧製造發展年度報告顯示,2016年大陸智慧製造系統解決方案市場規模達到1060億元,年增成長18.4%;報告還指出,大陸已初步建成200多個數位化車間或智慧工廠,預計2020年大陸智慧製造市場規模將超過2200億元。

毫無疑問,在智慧製造市場這片藍海中,傳統製造業轉型智慧製造已箭在弦上。然而,在轉型智慧製造過程中,傳統製造業仍受到各種制約。工業軟體在應用的過程中面臨許多問題,研華共創夥伴易往資訊CTO袁京聲在論壇上表示,智慧製造專業設備儲備不足、業務流程優化難度大、IT開發運維資源短缺、專案集成難以協調等因素,都制約了智慧製造的發展。

袁京聲認為,製造企業的核心競爭力在於專門技術、流程規範、智慧製造的應用程式,以及雲平台。研華WISE-PaaS為智慧製造SRP供應商帶來許多價值,例如,工業物聯網硬體達成了設備互聯,平台視覺化軟體達成了動態展示,平台AFS(AI Framework Service)克服了新技術應用的障礙。

針對物聯網產業的發展,研華提出三大階段策略。第一階段是嵌入式硬體平台,資料擷取的基礎,如邊緣計算和終端類產品,這一階段研華已經有了充分的積累。以工業PaaS為核心的WISE-PaaS工業物聯網雲平台的完善,則是研華為了物聯網發展第二階段所做的努力。

2017年大陸工信部發布《工業互聯網平台白皮書》。而研華早在2015年就推出了WISE-PaaS工業物聯網雲平台。WISE-PaaS是一個靈活、創新、且可跨雲移動的平台,包括公有雲和私有雲服務,提供給客戶完善的開發環境、協助客戶管理並維運各個產業應用的物聯網雲服務。針對各垂直產業,研華打造軟硬體整合、可快速複製的物聯網產業應用解決方案SRP。共創夥伴可基於WISE-PaaS開發產業專門的解決方案,實現跨平台的資料利用、視覺化與雲服務應用。

而研華物聯網共創的最終目標,是實現物聯網應用集成雲平台解決方案,即是用於垂直產業的解決方案,也是研華物聯網發展的第三階段,透過與垂直產業夥伴的合作,將物聯網方案快速普及到工業、能源、環境和智慧城市等領域。

助推物聯網WISE-PaaS 3.0發力正當時

研華科技技術長楊瑞祥在峰會上表示,工業互聯網資料平台現階段仍然面對工業邊緣的高度碎片化挑戰,需要各垂直領域的專業知識以及與工作流程的整合。研華已明確自身定位,致力於加速推進SRP在各個產業的應用開發,提供開發環境給合作夥伴,期望構建完整的IoT產業鏈。

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