國家實驗研究院
Advantechline
 

智慧製造元件需求不同 美信以高整合特色布局市場

美信公司(Maxim)台灣技術總監黃大峯表示,高整合可簡化設備內部配線,讓設計更有彈性。

智慧製造產線的設置,無非是讓產線流程更彈性、反應更即時,以達到降低生產成本、提升系統產值等兩大目標,然而產線上的設備種類繁多,技術各有不同,要使之具備彈性與即時性,美信公司(Maxim)台灣技術總監黃大峯指出關鍵在於整合度,精準而緊密的整合,將決定智慧化系統的運作效益。

以類比IC起家的美信,近年也將過去聚焦於單一元件的產品策略轉化至整合面向,黃大峯表示,工業4.0帶起的智慧製造趨勢,對設備元件都有與以往不同的需求,尤其是工控領域的感測、通訊、電源、離散元件更是其中重點。

智慧製造將傳統產線由產線中心反應、控制的模式移轉到前端,透過感測與邊緣運算,讓前端設備可以快速且自主的啟動反應機制,其中感測是此機制啟動的第一步,感測器與通訊網路布建而成的感測網路,必須確保設備訊息可被完整擷取與穩定傳遞,另外邊緣運算也也需要大量電力,電源管理元件必須提升效率,以減少電量損失並達到節能減碳目的。至於離散元件則要盡可能減少體積,釋放出更多的空間,讓設備的設計靈活度更佳,要達到上述目標,整合將是必要前提,高整合可讓內部架構更精簡,進而提升穩定度。

目前一些歐美自動化大廠,都有採用美信的工控元件,要與這些大廠合作,黃大峯表示必須從設備端整體系統角度來看元件需求。目前工控設備的需求無非是穩定與效能,美信的喜馬拉雅系列電源產品,就將大量電感、電容、電阻元件等整合為模組,除了提升效能外,模組化也會大幅減少體積,讓設備的內部設計更簡潔、穩定。此外干擾也是系統不穩定的主因,尤其是智慧機械內部的元件種類多,加上製造現場各種馬達所產生的電磁波,都會對設備運作造成影響,模組化也可將訊號的干擾源隔離在外,強化設備的穩定性。

在控制器方面,美信從2014年就已推出PLC參考設計Micro PLC,此一平台已可將當時的PLC體積縮小15倍,功耗降低50%;2016年再推出第二代Pocket IO,尺寸比Micro PLC縮小2.5倍、功耗降低30%;2018年美信推出的第三代Go-IO,體積已僅為上一代的1/10,功耗則再降低50%。黃大峯指出,從此一產品的進化,就可看出美信在工控半導體領域的整合功力,2014年Micro PLC的晶片數量為75顆,4年後的Go-IO則僅用12顆就可達到所有功能,更少的晶片有效縮小了體積,並降低產品功耗,讓設備設計可以更精簡穩定。

除了體積與功耗外,美信也整合了近年來快速成為感測通訊標準的IO-Link,在智慧化趨勢下,工控設備的感測器數量快速增加,過去感測訊號傳輸的並列式技術將使設備內部線路過於龐雜,IO-Link的串列式傳輸則可簡化佈線,另外感測器部分,美信透過設計縮小感測器體積,與目前市場產品相較,美信的感測器體積僅有其3/4,為工控設備保留更多設計空間。

在智慧製造趨勢下,現在工控領域中的一線大廠,對效能、整合度與穩定性都有進一步的要求,經由長年布局此一產業所累積的經驗,美信產品已能滿足市場需求,此外美信產品也都有長供期保證,讓使用壽命較一般消費性產品更長的工控設備,在維修方面無後顧之憂。黃大峯最後指出,台灣是全球製造重鎮,智慧化升級已是勢在必行,元件是設備與系統的基礎,高整合的解決方案方可協助設備廠商打造高效能、高整合產品,進而掌握市場商機。

  •     按讚加入DIGITIMES智慧應用粉絲團
更多關鍵字報導: 感測器 智慧製造 產線自動化