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稜研科技發表毫米波天線系統產測技術 打造5G生態圈

波束成型(Beamforming)技術是第五代(5G)通訊技術中一個被廣泛使用的關鍵技術,自從3GPP制定的5G NR標準公布後,揭櫫6 GHz以下(FR1)頻段,以及毫米波(FR2)的頻段的新頻譜,尤其是眾所矚目的26、28與39 GHz的高頻段的使用,當中天線的設計挑戰首當其衝,由於在毫米波(mmWave)頻譜使用矩陣天線來傳送與接收信號,駕馭Beamforming技術來測試與驗證天線設計成為產業界急需獲得的可靠的工具。

稜研科技(TYMTEK)是台灣極少數專注在毫米波頻段上研發的新創企業,擅長Beamforming技術的掌握,以毫米波電路設計所需要的包括相位、振幅的控制,搭配波束追蹤演算法,以及基頻晶片的整合,成為稜研重要的技術開發與服務的項目,面對產業界進入5G世代的技術挑戰,以及追求量產成本效益的考量,稜研科技自然而然以毫米波主被動元件與系統研發製做為創業的焦點,並藉由筑波科技(ACE Solution)締結大中華區總代理合約,逐步開創市場的商機。

進軍2020年巴塞隆納的新創大會 中華電信協助稜研科與國際接軌

2019年8月22日舉辦「#BeamUp 5G產品發表會」,現場也邀請來自中華電信、筑波科技、AMA台北搖籃計畫與數位經濟暨產業發展協會副理事長詹婷怡上台致詞與簡報。中華電信陳元凱協理表示,中華電信重視天線技術人才的培育,創立5G加速器,並將帶領與支持稜研科技參加2020年在巴塞隆納舉辦的新創大會,希望幫助稜研科技接軌國際市場,開拓海外商機。

稜研科技總經理張書維(Su-Wei Chang)致詞時,特別感謝與會的創投與產業界貴賓的蒞臨,認為這個產品發表會是稜研科技的一次重要期中考,他細數自2014年以來的創業重要階段,看到Beamforming技術帶來5G的研發項目的大幅度成長,研發團隊所匯聚產品開發能量,以及產業界的殷切期盼所塑造的未來遠景,張書維提出利用Beamforming技術打造一個重要的技術平台,並期待與產業界共同打造5G生態鏈,幫助台灣產業界迅速掌握5G發展的契機。

聚焦深獲好評的XBeam、AiP與BBox 3項產品線展示

副總經理林決仁(Ethan Lin)主持產品展示議程,會場中同步展示旗下XBeam、AiP與BBox 3項科技研發成果,這是稜研科技目前27人研發團隊回應企業界在5G產品天線設計上的重要進展。

首先登場的BBox (Beamforming Box)是毫米波天線系統的開發套件,不僅可以協助元件或是系統開發商加速5G天線系統開發時程,BBox採用高度彈性設計架構,已經歷經3代產品演進,是一個開箱立即可以執行Beamforming使用的工具。

系列產品提供諸如BBox One產品,擁有16個各自獨立調整的射頻(RF)通道,滿足不同開發者與生產線機台設計的需求,除硬體,同步提供包括使用者軟體介面 (GUI)與API軟體工具的友善操作環境,可以依需求分開採購,並提供4通道的BBox Lite產品以提供最佳與彈性的經濟效益,目前產品已經完成28GHz平台的商用系統,下一階段的39 GHz也會將於近期完成上市。

產品的OTA的生產線實務測試技術吸引目光

現場另一個吸引注目的焦點就是5G產品的OTA (Over-the-Air)測試的生產線實務測試技術,這是協助產業界解決即將進入5G量產時程的重要產品,著眼於降低量產測試成本與機台設備資本支出的要求。

林決仁使用BBox One做為OTA測試的RF探頭,搭配高頻測試艙(Test Chamber)進一步完成XBeam OTA測試方案,這是透過電子式相位、振幅的控制的掃描,使用波束控制(Beam Steering)技術,達到提高測試速度的關鍵手法。

由於傳統的做法需要使用機械式轉盤做為待測物旋轉之用,以量測天線接收與發送信號的角度與參數,並做為追蹤與場型分析工具,但是缺點在於耗費大量的測試工時而讓5G產品的量產成本居高不下。透過XBeam測試方案可以節省10到15倍的生產線測試時間,無論是測試成本與機台設備的投資,都顯現大幅度的競爭優勢,讓產業界非常看好XBeam在生產線設備的長遠發展,目前已獲得數家國際級半導體封裝測試廠商的採用。

其他現場產品展示還包括關注於5G基地台最佳化部署的技術,稱為XRifle,其使用類似於強波器(Repeater)的概念,來幫助提升室內5G基地台小型基站的有效涵蓋率。另外一個亮點是關於5G手機或基地台的RF前端模組所需要的整合天線陣列晶片,也就是AiP(Antenna in Package)展示,現場展示攤位上羅列8x8陣列天線AiP晶片,具備彈性上、下變頻功能,可以並排組成到4K的天線陣列,這個AiP晶片的展示成功地呈現概念驗證(PoC)的卓越成果,對產業界所深深倚重的整合陣列天線的產品設計上,踏出重要的一步。林決仁自豪的表示,這些產品成果讓稜研科技朝向「亞洲Qualcomm」的標竿,勇敢前進。

群策群力 Beamforming技術讓我們一起走得更遠

對於稜研科技的下一步,張書維認為全球的上網通訊系統將朝向近地軌道衛星通訊的部署,他指出美國科技巨擘已經喊出「Internet EveryWhere」的口號,開始規劃營運寬頻衛星網路,並計劃從2019年到2024年分別部署4,425顆軌道平面衛星,為全球客戶提供高速寬頻網路服務,預計也將開啟大量衛星高速上網的趨勢。

所以地面接收系統的商機是稜研科技的未來規劃中的一大亮點,也藉由這次的產品發表會,向業界夥伴展現由Beamforming技術進入毫米波頻譜的廣大的商機,並為推動5G毫米波的商用化的發展盡一份心意,做為對產業界與創投組織對稜研科技在這段創業時期的協助所做的最大的感謝,毫米波技術大量進入商用領域正要開始,讓我們一起為人類下一個50年的通訊需求,鋪好一條康莊大路。

稜研科技總經理張書維表示,Beamforming技術帶來5G的研發項目的大幅度成長,稜研科技期待與產業界共同打造5G生態鏈,與台灣產業界一同掌握5G發展的契機。

稜研科技副總經理林決仁表示,BBox (Beamforming Box)是毫米波天線系統的開發套件已經完成28GHz平台的商用系統,下一階段的39 GHz也會將於近期完成上市。

稜研科技於現場所展示的解決方案,獲得與會人士的高度關注,技術團隊和與會聽眾進行深度討論。

現場展示攤位上羅列8x8陣列天線AiP晶片,具備彈性上、下變頻功能。

AiP晶片的展示成功地呈現概念驗證(PoC)的卓越成果。

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