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完整生態系協助IoT落地 世平發揮英特爾聚合商最大價值

物聯網將成為全球各種垂直產業的營運與技術骨幹系統,但也因產業類型繁多,導致物聯網的應用呈現碎片化。為整合各應用上下游需求,全球處理器大廠英特爾(Intel)推出英特爾物聯網解決方案聚合商(Intel IoT Solution Aggregator)概念,借助通路商的專業力量與在地幅員,加速物聯網市場推廣。

大聯大世平集團深耕亞洲半導體零組件市場多年,在半導體技術與應用兩方面都有深厚基礎,因此也獲選為Intel全球少數幾家聚合商之一,透過聚合商角色與世平集團自身的系統整合商夥伴合作計畫的結合,將可協助系統整合商與應用企業的物聯網系統順利落地。

世平集團物聯網事業部副總鈕因任解釋,英特爾物聯網解決方案聚合商對市場的意義。他指出:「智慧城市、智慧零售、智慧製造…等各種物聯網近期逐漸被開發出來,市場上各類型廠商也紛紛推出各種AI套件來完成物聯網的解決方案。不過這些套件與解決方案需要被整合,才能與市場需求順利對接,為此Intel創建出聚合商角色,來協助系統整合廠商的物聯網解決方案,找到合適的應用對象部署。」

聚合商媒介的物聯網解決方案,可透過通過英特爾認證的行業整體解決方案(Market Ready Solutions;MRS)與物聯網開發套件(RRK, RFP Ready Kits)。鈕因任表示,MRS是針對特定產業的終端使用者設計,其功能架構已臻完整,也已經有在市場上實際部署的經驗,客戶只要稍加修改調整即可上線使用。RRK則是以具備開發能力的系統整合商為主,業者則可善用這個開發套件,針對特定需求設計出合身的功能。

透過英特爾的MRS與RRK下,無論是終端用戶或系統整合商,都可快速建構出合適的物聯網系統。不過要順利應用到實際場域中,除了完善的解決方案外,還需要克服各種問題,例如IT與OT的整合就是一大挑戰,鈕因任指出,世平集團深耕市場多年所累積的經驗就特別可貴;透過對實際場域的了解,世平集團可協助企業逐一解構難題,讓系統順利落地。近期世平集團就協助台灣大型養殖業者,建構起物聯網環境控制系統,也成功推廣至東南亞市場。

除了透過專業知識協助廠商外,世平集團也與系統整合商夥伴緊密合作解決物聯網體系龐大,解決方案與需求有著強烈的少量多樣特色,單一廠商難以滿足市場等問題;世平集團身為聚合商,結合了物聯網產業中不同環節的夥伴,打造出豐富多元的生態系統。

在提供專業服務與建構生態系的同時,世平在技術方面也持續精進。近年來AI蔚為市場趨勢,並與物聯網快速整合為AIoT(人工智慧物聯網),其應用廣度與深度都備受業界期待,對此英特爾推出了Intel OpenVINO平台,聚焦於電腦視覺運算領域,提供開發者開源免費的工具完成AI訓練。

世平集團物聯網事業部智慧連接組協理林宏政指出,Intel OpenVINO訴求高彈性且可快速開發,目前市場上常用的Caffe、TensorFlow等深度運算架構都可適用,世平集團以自身建構的AI實驗室,結合Intel OpenVINO的高彈性特色,協助廠商快速開發出貼合廠商需求的AI解決方案,廠商不必將有限心力分散到硬體架構的選擇,只需專注在自身研發上即可。例如當數位看板具有AI能力時,可識別觀看者性別、年齡、情緒等狀況,做出精準廣告行銷,甚至可結合火災監測,偵測置放場域的環境,一旦出現火災之類的事故,就會自動發出警報。

總括而論,物聯網的碎片化應用特色明顯,廠商要得已不僅是單一設備或系統,而是完整的解決方案,結合聚合商角色與系統整合商夥伴合作計畫,世平集團成功建立起完善的物聯網生態圈,未來將透過此生態圈,讓亞洲各國政府與廠商的成功經驗可以彼此交流移植,讓物聯網系統可以在需求端快速生根落地。

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