大聯大第三屆創新設計大賽開跑

大聯大控股第三屆「大聯大創新設計大賽」(WPG i-Design Contest)開始，主題為「智慧芯城市，馳騁芯未來」，鼓勵參賽團隊在智慧城市和汽車電子上發揮創新能力，並充分展現研發隊伍的創新理念及操作執行能力。

第3屆大賽於2018年3月16日向大陸地區與台灣所有大專院校在校生公開招募參賽團隊，專業評審團將對參賽團隊繳交的參賽方案進行初審，並於5月18日公布進入複賽的55支團隊名單。大聯大為通過初賽的團隊提供與專案有關的所需硬體，供參賽者進行長達4個月的實際操作和篩選，將創作靈感實際呈現，並選出22支團隊於總決賽時進行現場展示和現場答辯等階段。恩智浦半導體(NXP)、安世半導體(Nexperia)和安森美半導體(ON Semiconductor)皆一同支持此活動。此外，本次大陸賽事得到了中國半導體行業協會、中國教育創新校企聯盟和中國軟件行業協會的協助，台灣賽事也得到了亞洲物聯網聯盟、台灣智慧城市產業聯盟、台灣車聯網產業協會、擴增實境互動技術產學聯盟和TAIROA台灣智慧自動化與機器人協會的技術指導與支持。

本屆大賽的主題為「智慧芯城市，馳騁芯未來」，希望參賽團隊的設計與創作圍繞在未來的城市與智慧化生活，在生活中捕捉創意靈感，將電子科技與智慧城市或汽車電子結合，進而創造更智慧、美好的生活。

大聯大控股執行長葉福海先生表示，大聯大一直致力於提升工程師的技術水平，激發電子工程師和在校大學生的創新靈感。大賽自2014年開始，兩年一度為大陸學生提供了施展才華的平台。第3屆「大聯大創新設計大賽」首次延伸至台灣試辦，希望提供兩岸大學生們一個展示的舞台。本屆大賽在台灣將以在地化工作坊的活動方式舉辦，協助學生建立未來性市場的概念和設計思考的能力。期待參賽團隊的作品能直中市場需求，突出作品的未來性、前瞻性，並可於未來市場持續發展。

第3屆「大聯大創新設計大賽」鼓勵團隊發揮創意，研發出結合智慧城市或汽車電子的產品。獎項包含：一等獎乙名(證書加獎金人民幣3萬元)、二等獎乙名(證書加獎金人民幣2萬元)、三等獎乙名(證書加獎金人民幣1萬元)；優秀獎6名與最具未來性獎乙名(證書加獎金人民幣2,000元)；進入決賽的每支隊伍都將獲得參賽證書與精美禮品；所有繳交完整作品及影片的團隊都將獲得由大賽主辦單位提供的參賽證書。

歡迎大專院校電子工程、電機和自動化等專業科系學生、研究生，以團隊為單位，於4月22日前報名參賽，每隊1至6名成員，且均需為大學在校生。報名參賽同時，需同步將專案設計計畫書上傳至大賽官方網站。