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不是慢工 也能出細活 快攻新製造

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隨著摩爾定律所面臨的技術挑戰日趨複雜與困難,全球企業以超光速般的速度不斷投入研發資源,持續挑戰奈米級精微製程技術及設計解決方案。

因此,製造業必須變得更靈活、彈性,讓產品出貨速度更快、更有彈性。電子產品越來越輕薄短小,面對這些精度在正負10um以下的細活,慢工將會失去市場優勢,輸了競爭力。快攻,是製造業唯一法則,如何達到非慢工也能出細活呢?

微米級的精準  跨越技術門檻

需要「細活」的工作,往往都需要將環環相扣的每一個程序工作,採取最佳製程,以保障每個環節的品質及下一個程序的可行性。

元利盛累積20年在精微組裝的經驗,擁有機、電、光、軟等全盤精密機械的核心技術,運用機器視覺辨識對位與補正系統,並整合壓力感測器、智慧軟體等技術,彷彿在設備加入眼睛,更增添觸覺與大腦等判斷能力,挑戰更精微、更複雜、更具彈性的製程動作,是能做好「細活」的關鍵。

搭配高精度高速度取放機電控制、多軸多工精密機構設計、全時的即時運動控制、飛行取像技術、MMI人機介面程式、製程模組化,是能「快攻」之關鍵因素。如此,元利盛方能在新創產品如Micro LED、5G矽光子光纖收發器等精微模組領域,在正負5um微米組裝精度要求下,穿針引線、大展身手。

元利盛提供新創產品未來製造的關鍵設備

元利盛持續在微米級精密取置(Pick and Place)技術的不斷探索, 通過提供技術與設備, 具成本優勢與效益的解決方案,綻放創新的先行者的光芒。

元利盛累積許多關鍵製程技術如:取置、固晶、點膠、噴膠、貼合、UV固化、熱壓、雷射、撕膜、鎖附、加熱、整列、電測、AOI、Robot等各種製程與多元供料模組等,並可對應不同材料,持續在半導體封裝與測試領域提供客製化的解決方案,如固晶機(Die Bonder)、高精度晶粒挑選整列機(Flip Chip Sorter)、FOWLP/ FOPLP Under Fill封裝製程對應方案、IC測試機(IC Test Handler)、Image Sensor精密貼膜製程等設備方案。

面對全球劇變的政經環境,元利盛憑藉著精密組裝技術,持續研發最先進、高精度、高效率應用整合方案,堅持成為客戶最信賴的合作夥伴。新創產品應用案例如在手機鏡頭模組、3D感測模組、TOF模組、5G矽光子光纖連接器模組、AR/VR的智慧眼鏡模組等領域,努力不懈實現客戶微米級精微組裝的決心與承諾。更多資訊,請上元利盛官方網站

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