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稜研科技展示自動化結合5G毫米波測試XBeam

稜研科技張書維總經理宣布完成億元A+輪募資,此輪募資以策略投資為主,包含英業達、廣運集團、聯茂電子、摩川電子、國泰創投等,而國發基金也持續加碼投資支持台灣5G產業。

製造是台灣的強項,先進技術是台灣產業升級的武器。在這場5G戰役中,台灣如何迅速取得關鍵戰略優勢,攸關未來10年經濟發展。以5G毫米波整合方案著稱的稜研科技(TMYTEK)於11月20日舉辦《#BeamUp 5G- 2020年產品發表會》,正式發表5G最前沿技術「XBeam毫米波自動化量產測試方案」,並與台灣龍頭半導體自動化設備製造商鴻勁精密整合,達到快速且自動化的產線量測方案,實際解決產業痛點。

XBeam產線測試方案展現秒級量測毫米波模組的實力,現場吸引許多指標的半導體供應廠一探究竟,日月光封測大廠與會人員更驚豔表示此技術極具市場競爭力。稜研科技的創辦人張書維分享,傳統OTA(Over-The-Air)測試方案,如:緊縮場天線量測系統(CATR)耗時、費力和需要大範圍空間等劣勢,為量產測試的瓶頸,對製造端而言,時間即金錢,影響更深遠的是基礎建設與科技應用的實踐與成本考量。發表會的鎂光燈聚焦在全自動機台中的5G毫米波測試方案-XBeam,此為稜研首創毫米波快速自動化OTA測試。林決仁副總更重磅於現場Live Demo 最快不到3秒即可完成量測一片模組的實力,並有效識別出有瑕疵的模組,展現稜研能完整提升產線QC的效能。

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稜研科技副總Ethan拿出刻意設計的壞掉AiP給機台測試3,證實不僅可以低於3秒的時間完成AiP的檢測,其中「mmWatson」可將天線陣列中損壞的單元完全偵測不遺漏。

XBeam OTA量測方案與鴻勁自動化機台整合。

XBeam能達到高速測量的關鍵在於軟硬整合,硬體上有別於傳統機械式轉盤,稜研科技打造全球唯一的電子式掃描,內建毫米波探頭為稜研科技自家BBox技術優勢的延伸,因此得以實踐將輕巧的架構與自動化設備整合,讓產業得以啟動自動化量產的終極目標;軟體方面則具備完整測試架構的特性,且不限定待測物尺寸,滿足從智慧型手機到大型基地台所需的模組測試。只需具備驅動程式即可搭配市面上所有測試儀器,彈性十足。

此外,XBeam獨有3大特點:「OTACali」可有效校正毫米波主動式天線模組AiP(Antenna-in-Package)中的相位與振幅、「mmWatson」可將天線陣列中損壞的單元偵測出來,及「BeamPicasso」則是波束成形的關鍵,可快速偵測不同角度的波束特性,滿足未來量產基地台及行動裝置需求。此解決方案已布局全球獨家專利,不僅幫助業界節省成本,更能廣泛且彈性的協助各類分析儀量測,完美呈現稜研科技在毫米波傳播特性的高度掌握,以及毫米波關鍵技術的研發實力。

除自動化系統產測方案XBeam發表,現場也設置稜研科技重點產品全球首創波束成型開發套件「BBox」能協助研發期天線及演算法的驗證、升降變頻器「UD Box」為低頻與高頻訊號轉換的利器,以及各種由稜研獨家開發並整合國際大廠生產技術的陣列天線模組「AiP」(Antenna-in-Package) 展示。轉戰5G短短3年時間,稜研的產品已成功打入許多世界500強企業,今日所發表的XBeam更為台灣供應鏈帶來強心劑。張書維總經理提到稜研也已於2020年加入O-RAN的組織行列,未來將提供更多毫米波產品應用於5G基站或低軌道衛星地面站等系統。

稜研科技也同步宣布完成3億元A+輪募資,此輪募資以策略投資為主,包含全球電子大廠英業達、自動化設備與碳化矽晶圓大廠廣運集團、PCB材料大廠聯茂電子、以及日本上市電子大廠多摩川電子,其中聯茂電子董事長也同為砷化鎵半導體大廠穩懋電子董座,財務型投資引入國泰創投資金,強化資源鏈結,而國發基金也持續加碼投資支持台灣5G產業。此次稜研對外宣告已經與策略夥伴們構建完整5G生態鏈,目標即是一起將台灣毫米波能量讓全世界看到!

新創X檔案

稜研科技股份有限公司 TMY Technology Inc
成立時間:2014/9/22
資本額:$30,500,000
募資輪:種子輪
官方網站:點擊前往
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