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結合先進的矽晶圓材料技術與擴大發展陶瓷材料科技 COVALENT提供半導體、太陽光電、能源與醫療產業完整支援

由左至右,台灣科發倫材料公司執行副總經理李崇偉、COVALENT晶圓行銷業務部門統括部長Kazuo Matsunaga及台灣科發倫材料公司總經理Yasushi Hoshikawa

展望2010年市場策略,COVALENT在矽晶圓材料部份的回火晶圓,12吋全球市佔約5%,8吋約佔10%~15%; 在陶瓷材料部份,則利用現有在矽晶方面的技術優勢,提高材料的強度與純度,並擴大推廣至半導體、太陽光電、能源與醫療產業的應用。

於2006年從東芝集團獨立的COVALENT,早在1988年的東芝陶瓷時期,即開發出6吋的回火晶圓。晶圓行銷業務部門統括部長Kazuo Matsunaga表示,時至今日,COVALENT產品線包括矽晶圓材料,及半導體與FPD、一般工業與環境、生技與醫療相關產品。並以特定的專門材料為主,如micro-fabricated石英玻璃、石英玻璃與金屬混合物、透明陶瓷,新產品如微陶瓷圓體、複合半導體材料等。

COVALENT台灣子公司(台灣科發倫材料公司)總經理Yasushi Hoshikawa指出,COVALENT開發的高純度石英玻璃材料,應用於耐高溫的陶瓷爐管如QCH-heater的全球市佔即達100%,客戶群涵蓋多數半導體大廠。而石英坩堝的全球市佔20%,在台灣的市佔則達70%。

台灣科發倫材料公司執行副總經理李崇偉指出,矽晶圓大家都會做,但COVALENT能以更先進的技術提供客戶更多的附加價值,可根據不同的客戶IC製程需求( 如LCD driver、flash或logic等),來設計不同規格的wafer給客戶使用。以logic部份而言,40與32製程有愈來愈多的metal layer,而design的線寬愈來愈小,這對於substrate的強度要求則愈趨增加,但又要保持沒有defect,因此在拉晶時的技術要求就更多,而突顯COVALENT的技術優勢。

Kazuo Matsunaga表示,COVALENT擁有很多行銷管道與合作夥伴,希望本身成為解決方案的提供者。以競爭激烈的台灣PV產業而言,因應製程品質的不斷調整,從半導體與陶瓷市場一路發展而來的COVALENT,將全力協助本地業界提升品質與競爭力。而在台灣與日本的技術服務人員,則可直接提供客戶即時的技術交流與支援。

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