行政院推動智慧電子國家型計畫　協助IC設計產值極大化

曾經形容台灣IC設計產業「節節敗退」的國科會副主委周景揚，1日赴行政院向院長吳敦義報告「智慧電子國家型科技計畫」，希望以5年投入新台幣124億元經費的方式，協助台灣IC設計產業突圍脫困，產值挑戰6,000億元為目標。

行政院長吳敦義表示，為掌握IC設計產業的發展契機，提升台灣晶片系統及資通訊相關產業的國際競爭力，國科會結合相關部會共同推動「智慧電子國家型科技計畫」，以台灣電子產業鏈優勢為基礎，進而帶動醫療、綠能及車用電子等新興產業之發展，將有助於創造台灣下世代產業的成長動能。

周景揚表示，IC設計產業非常適合台灣發展，因為不會耗水、耗能，屬知識密集產業。目前台灣IC設計的規模位居世界第2，距離第1大的美國仍有很大的差距，台系IC設計業者要完全主導新興市場的機會不大。產業和學界結合，積極培育跨領域人才，台灣IC設計產業才能更具競爭力。

事實上自2011年以來，台灣IC設計產業的經營狀況不佳。除了台廠多數未吃到蘋果(Apple)的iPhone、iPad大單之外，大陸山寨機市場對台系IC設計的需求亦大幅萎縮，導致台灣大多數IC設計業者遭遇營收下滑與獲利衰退的打擊。

周景揚在行政院的報告指出，台灣缺乏天然資源，應該更重視軟體服務型產業的發展。台灣IC設計規模雖然僅次於美國，但也正面臨大陸、印度IC設計業崛起的威脅，以及南韓實力堅強業者的競爭。雖然有不少人看好台系IC設計未來在新興市場的發展潛力，不過新興市場競爭者眾，在全球半導體成長趨緩的大環境下，台灣IC設計業仍有許多挑戰需克服。

有人認為台灣IC設計除少數業者外，絕大多數都是中小企業，恐不利國際競爭。不過周景揚表示，政府不會插手中小型IC設計的整併，要整併也是市場去決定，而非政府決定。他曾到高通(Qualcomm)訪問，技轉收入即佔該公司營收的3分之1。台灣IC設計業者要和美國這類大公司競爭，首先應解決跨領域人才的問題，再加上學校與產業加強合作，IC設計產值挑戰世界第1是台灣可以努力的目標。

根據國科會的報告，智慧電子國家型計畫由清大校長陳文村擔任總主持人，交大電子工程系教授李鎮宜、清大資工系教授林永隆、台大電機系教授陳良基為共同主持人。未來5年政府投入124億元的經費並提出政策引導後，台灣IC設計產值成長率可從5%增加至12%，每年均可培育出上千名跨領域人才。