意法半導體發表最新的Telemaco汽車處理器

意法半導體升級單晶片車載資通訊服務與車聯網處理器，支援未來汽車互聯駕駛服務。

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics；ST；紐約證券交易所代碼：STM)發表最新的Telemaco汽車處理器。此為支援功能豐富的互聯駕駛服務專門設計，新產品大幅提升處理性能和資料安全功能。

車載資通訊服務系統監測車載感測器資料，並在車輛與網路雲端之間交換資料。今天的車載資通訊服務系統正變得日益複雜，支援諸多高價值的汽車駕駛服務，包括汽車故障診斷、道路救援和軟體無線升級(Over-The-Air；OTA)。終端使用者還將受益於資訊娛樂功能，例如，位置服務、讀取手機上的個人內容，以及連絡資訊。

據ABI Research研究報告指出，到2021年，在全球銷售的新車中，將有72%都將配備原廠車載資通訊服務系統。同時，這也為後裝市場、OEM廠商，以及獨立的車載資通訊服務公司帶來機會。

意法半導體Telemaco的概念幫助消費者獲取這些先進的互聯駕駛服務，通過單晶片整合車載資通訊服務系統處理器、安全聯網技術和高品質聲音訊號處理系統，為汽車廠商提供一個高成本效益的單晶片汽車處理器解決方案。

市場上其他同類產品通常採用應用處理器或整合CPU(中央處理器)的GSM數據機。意法半導體最新的Telemaco3乃為車載資通訊服務系統專門設計，其提供靈活的網路類型選擇，例如，使用者可選擇連接2G、3G或是4G網路。

同時，加密演算法硬體加速器加強了處理器與汽車本身網路之間的通訊安全，Gigabit乙太網支援和Wi-Fi模組可選配置(可用作車載熱點)擴大了車載互聯的功能。

意法半導體汽車數位產品部資訊娛樂業務總監 Antonio Radaelli表示，「現今的互聯駕駛應用讓車主看到車載資通訊服務如何讓獲得駕駛和旅行的樂趣。將來還將出現更為複雜的新型駕駛服務。作為業界唯一專門為車載資通訊服務和車聯網設計的控制器廠商，新款Telemaco3晶片具有支援下一代互聯駕駛服務所需的處理性能，能夠讓前後裝市場上的車商開發出令人期待的產品。」

Telemaco3產品家族包括STA1175、STA1185和STA1195三款等產品，其具多項功能可供選擇，例如，CAN介面數量、DSP子系統，讓設計人員靈活地擴展設計。目前新產品向主要客戶提供樣片，並計畫於2017年12月量產。