宜特正式跨入MOSFET後段晶圓工程量產服務

宜特結合子公司標準科技，可提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案。

隨著車用電子隨著電子產品功能愈來愈多元，對於低功耗的要求也愈來愈高，MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件，而在目前市面上產能不足，客戶龐大需求下，iST(宜特科技)宣布，正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」。

2018年第1季底，已有20多家海內外廠商，包括全球知名晶圓廠、整合元件廠(IDM)廠商、IC設計企業，前來宜特進行工程試樣，並於第2季初開始進行小樣量產。

宜特預計，在第3季底，8吋晶圓處理產能將達2萬片、訂單量將可達1萬片；第4季底，8吋晶圓處理產能將達3萬片、訂單量可達2萬片。

宜特董事長余維斌也特別針對該新事業未來營運方向進行說明，MOSFET晶圓後段製程整合服務建置於宜特竹科二廠，廠房達6,000坪。在2017年底時與宜特竹科一廠(驗證分析廠)廠房同步建置完畢，並於2018年第1季進行客戶工程樣品試產，第2季開始進行產品信賴性驗證。

而第1季宜特在MOSFET後段晶圓工程量產服務尚未有營收貢獻，但成本費用先行前提下，因而有整體獲利與毛利率下降之情況。不過在下半年開始量產，產能開出後，獲利狀況將改善。

余維斌再度強調，2018年第1季將是宜特獲利谷底，隨著驗證分析營收及獲利持續創新高下，加上下半年MOSFET晶圓後段製程整合服務新事業處產能開出，2018年獲利一季比一季好，「今年比去年好，明年獲利將爆發」的目標不變。

宜特表面處理工程事業處研發協理 劉國儒表示，宜特提供MOSFET晶圓後段製程整合服務 ，是一項介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的一個製程代工量產服務，這一段製程需要對晶圓進行特殊加工處理。因此宜特提供除了主流8吋晶圓外，亦涵蓋6吋晶圓處理，服務項目包括正面金屬化(Front Side Metallization；FSM)及BGBM晶圓薄化：背面研磨(Backside Grinding；BG)、背面金屬化(Backside Metallization；BM)。

針對為何從驗證分析跨入晶圓量產服務，宜特董事長余維斌表示，宜特在服務客戶的同時，發現了此缺口，在於晶圓量產後到封裝之間，缺少這個重要的一橋段：晶圓薄化與表面處理；而宜特除了針對晶圓處理外，向下結合宜特子公司標準科技的CP(Chip Probe)封裝前測試、晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)與DPS (Die Processing Service)裸晶切割包裝服務。

此布局不僅將使宜特成為可提供MOSFET晶圓後段製程最完整的一站式解決方案之企業，帶動宜特整體營收，並也將帶動子公司標準科技營收快速成長。(本文由宜特科技提供，DIGITIMES鄭斐文整理)