2019 東京汽車技術展 自駕、車聯技術持續創新

2019年全球主要汽車技術展AUTOMOTIVE WORLD、電子零組件展INTERNEPCON JAPAN、第三屆機器人展及智慧工廠等聯展於2019年1月16日至18日在東京Big Sight舉行。主辦單位Reed Exhibitions AUTOMOTIVE WORLD事務局長早田匡希表示，2019年該展會以CASE－即聯網、自駕、共享服務、電動化為核心重點，領先世界潮流提供汽車產業先端技術，該展會可視為是Open Innovation－即技術共享平台，成為車廠技術交流最佳場所。

早田匡希局長強調，AUTOMOTIVE WORLD不同於其他汽車展會地方有以下，業者以展示汽車前端技術為主，另，若要了解車體裡面的構造，只有本展會能滿足參觀者的需求，因此成為全球汽車工程師及技術人員最佳的交流平台。早田匡希局長舉例說明，本田汽車非常重視與新創企業合作，因此該公司藉由AUTOMOTIVE WORLD尋找優秀的新創合作夥伴。

AUTOMOTIVE WORLD參展的業者中，除日本當地廠商外，新創企業比重也愈來愈高，例如，以色列有10多家業者展示新創技術，讓許多汽車大廠高階主管印象深刻，並有願意與之合作。早田匡希局長認為，IT產業特色是變動很快，希望能將IT業的速度感應用在汽車產業中。

NEPCON JAPAN事務局長前薗雄飛表示，電子零組件廠商參展家數逐年擴大中，從2018年的2,460家、增至2019年的2,640家，從上游零組件角度觀察，未來具成長潛力的產業除汽車外，在物聯網時代來臨下，將會提升感測器的應用需求。另，該展會的海外業者眾多，共有來自37個國家參展，對於日企尋求海外合作夥伴，甚至是海外業者尋求它國供應商，提供最佳媒合的機會。

而2019年展會中，國際大廠亦展示新產品及技術。賽靈思發表的車用AI深度學習模組，是與NEC及Deephi(深鑒科技)共同開發的技術，其特色為可精確辨識多種物體類別、位置、當前行駛區域的情形；其中採用賽靈思16nm Zynq UltraScale+ MPSoC晶片，在車載Edge端作高速運算，可支援8~12個相機模組、或對應相機模組加上光達感測器的組合。

賽靈思亦推出對應7.4M pixel高畫素的圖像處理平台，最多可支援6個通道(Channel)相機模組，合作業者為影像感測器大廠Sony；高分辨率的影像感測器主要功能為可偵測更遠的距離，尤其是高速行駛情境下、駕駛員需更多的反應時間，預計該產品將於2021~2022年導入市售車款中。

美商NVIDIA近年來以開發自駕車用超級電腦為主要戰略，其展示的DRIVE AGX XAVIER開發套件，可對應Level 2~Level 5自駕等級，其特色為可在車道縮減的情境下行駛，也可在彎道及斜坡等路段行駛；另一特色是其對應的影像感測器所偵測的角度範圍變大，例如十字路口有人闖紅燈、別車無減速靠近自車時等危險情境下皆可偵測到。該開發套件預計導入的車款有卡車、巴士、一般汽車等。

NVIDIA日本代表大崎真孝於Reed舉辦的RoboDEX基調演講表示，自駕車可以說是一台超級電腦安裝在汽車裡面，超級電腦主要功能是負責深度學習、處理蒐集到的大量資訊等；其中，XAVIER功能像是嵌入式超級電腦，並內含加速器，其特色是耗電量低、僅30W，運算速度達每秒30兆次運算能力。

為對應5G車聯網時代來臨，以色列商Valens展示高速傳輸的HDBaseT車內聯網技術，該技術原本應用在影音領域，現亦導入汽車領域應用，其產品特色為長度達15公尺、重量輕、成本低、點對點傳輸不需經由閘道器(Gateway)、傳輸速度4Gbps以上等，以低延遲方式傳輸ADAS及車載娛樂等大量資訊需求。目前該公司與Qualcomm及多家業者合作，聯盟夥伴超過200家公司。

從本次AUTOMOTIVE WORLD聯展觀察，CASE已成為汽車產業核心，尤其自駕、車聯網技術不斷創新，在業者合作聯盟下，未來導入實用化階段將可期待。2020第12屆Automotive World將於明年1/15-1/17舉辦，展會詳細請至Automotive World展會官網查詢。