Cinterion Wireless Modules 將車用 LGA 技術運用到其領先市場的 M2M 系列產品

全球機器對機器 (M2M) 行動通訊模組廠商 Cinterion Wireless Modules，於 CTIA Wireless 2010 大展中宣佈推出最新的 AGS3 車用模組。此一全新模組將基板柵格陣列 (LGA) 技術運用到其汽車級模組中，進一步強化 Cinterion 領先市場的 M2M 產品系列。

Cinterion Wireless Modules 執行長 Norbert Muhrer 表示：「我們不斷改良 M2M 封裝，為全球各種的預算及應用需求提供創新模組設計。汽車市場擁有龐大的商機和需求，而採用 LGA 黏著技術的 AGS3，其成本效益及製程適合 eToll、eCall、車隊管理，以及其他大規模的遠端通訊應用。」

AGS3 是 Cinterion 推出的第六代車用模組，針對尖峰效能及要求嚴格的汽車應用環境進行最佳化處理，運用 LGA 表面黏著技術，能夠提供高效率、完全自動化且一致的製程，並擁有高階遠端通訊的特色及功能。AGS3 符合歐洲緊急救援 (eCall) 計畫的需求，適用於收費、遠端通訊、車隊管理、緊急通話，以及道路救援解決方案。AGS3 能以 2G 四頻頻段 (850/900/1800/1900 MHz) 提供 GPRS 等級 12 種不同的資料傳輸速度，符合全球的應用速度範圍。

AGS3 其他的產品特色包括：
- Cinterion LGA 119 外型規格安裝
- 完整的 TCP/IP 支援 (TCP、UDP、HTTP、FTP、SMTP、POP3)
- 產業介面 (USB、2x 序列、SPI、I2C)
- RLS 監控/擁塞偵測
- 進階溫度管理、操作範圍：-40°C 至 +85°C
- 採用最新的處理器技術：ARM9，65 奈米
- 製程支援天線診斷功能
- SIM 卡存取協定格式 (SIM Access Profile)
- 汽車 e-mark 認證
- 符合未來的歐洲 e-call 計畫