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掌握智能化需求 實現更高品質半導體元件管理

閎康科技董事長謝詠芬。

在智慧化家庭的環境中,充斥著各種不同的遠端控制、顯示器、感測器、聯網、以及智慧化元件等元素,彼此獨立卻也緊密相連,尤其是智慧手機,儼然成為個人化的數位應用中心。為了實現全新的智慧生活形態,閎康科技董事長謝詠芬指出,唯一的方法就是透過半導體製造與設計技術來加以實現。這樣的需求,也使得電子產業的廣度與深度不斷增加,並從IC晶片、顯示器與化合物半導體元件等三個軸面不斷推展開來。這其中,品質將是唯一的關鍵。

為了進一步做好品質的管理,徹底瞭解這些半導體設計需求是非常重要的一件事。以智慧手機為例,為了整合更多功能,整個手機基板上幾乎塞滿了大大小小的晶片、記憶體、感測器與天線。而這些晶片的需求量順勢帶動了晶圓製造業的總產量持續提升,不只透過更先進的製程來縮小晶片尺寸,也透過3D堆疊的方式來進行異質性整合,這是在摩爾定理即將走向物理極限的狀況下降低元件厚度,以及提高晶片電晶體密度的另一個解答。

然而這種類似蓋大廈的晶片堆疊技術,也相對帶來了相當大的挑戰。從積體電路的材料結構、金屬連線、到堆疊方式、封裝技術等,每一個環節都至關重要。這些需求使得半導體產業成為一個密不可分的生態圈。以分工狀態來看,系統廠就如同社區管理,晶圓代工業則像是建築業,至於IC設計就是空間設計。

謝詠芬說,要提升電子產業的廣度與深度,須具備必要的專業背景、知識與常識;儀器操作與解析能力則包括責任鑑定、第三方意見、多方綜合診斷與極致分析能力;共同的技術平台,則要具備先進研發技術、良率改善、質量管制、教育訓練等特點。目前閎康科技的核心技術包括了材料分析、失效分析、可靠度驗證、表面分析、以及化學分析等。正因充分滿足了上述的必要條件,因此可全面涵蓋半導體生態圈的分析與驗證需求。

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