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芯科科技Wireless Gecko第2代平台型塑IoT創意典範

物聯網(IoT)持續多元化連接的發展趨勢,多重協定的無線通訊技術的整合,塑造廣泛的應用需求,迅速掌握智慧照明、智慧電表與智慧家庭等消費市場商機,快速嶄露頭腳的芯科科技(Silicon Labs),面對市場上在多重協定的無線通訊、省電效能、與無線傳輸距離上的殷切需求,一舉推出Wireless Gecko第2代平台與全新系列半導體解決方案。

Silicon Labs在COMPUTEX 2019期間召開產品上市記者會,物聯網產品行銷及應用副總裁Matt Saunders先生在會後接受這次的專訪,他觀察到IoT產品研發團隊不斷的面對包括無線傳輸距離、功率消耗、外觀尺寸與成本的挑戰,多重協定無線通訊技術平台對於智慧家庭與智慧製造所需要的包括Zigbee、Thread與Bluetooth(藍牙)mesh的需求,以及在資訊安全防護上的考量,受到相當的關注,為了有效回應市場的需求,於2019年四月向產業界發表Wireless Gecko第2代平台。

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芯科科技物聯網產品行銷及應用副總裁Matt Saunders。

對於未來新世代的IoT產品,Saunders認為市場目前看到的產品趨勢是要能提供微瓦(micro-Watt)等級的功率消耗,並且能夠讓電池驅動的IoT裝置可以連續使用10~15年的時間,而且整個裝置的成本必須壓到美元10元以下的程度,達成這些目標,才足以讓IoT產品可以真正放大量成長,而Silicon Labs的新平台正朝向這個方向前進,並做為追求推動IoT市場大規模成長的重要產品策略。

段標:Wireless Gecko第2代平台維持產品的領導態勢與新應用

Wireless Gecko第2代平台的SoC晶片,除了體積小巧、具備包括Zigbee、Thread、Bluetooth LE、Z-wave與Wi-Fi協定等多重無線傳輸規格的支援之外,並且使用專屬的安全核心,其產品功能主要的訴求,舉凡優異的無線連接效能、支援相容軟體與程式碼重複使用、高射頻穩定性、高安全性、高運算效能、節能省電,提供簡易使用的軟體工具,透過豐富協助開發產品的經驗,縮短客戶研發團隊的工程設計、部署與導入的時間,對長期支持Silicon Labs晶片產品的客戶而言,能聚焦於產品創新與市場區隔的產品開發上,並搶先讓產品上市。

就RF連接效能與傳輸距離的規格而言,具備+20 dBm輸出功率與最大+124.5 dB連接能力,比其他的競爭對手多2.5倍的長距離連接能力,在常用的2.4GHz頻譜上具備強力抗干擾能力,Saunders含蓄的表示,由於使用場景與應用環境上的差異,目前在Zigbee規格下可以有數十公尺的長距離連接的效果,滿足大多數的應用需求,此外,其使用80 MHz時脈的Arm Cortex-M33核心,比前一世代版本,足足提升一倍速度。

特別值得一提的,就是多重的資訊安全的防護能力,除了支援Arm的TrustZone安全技術核心與安全資訊加密功能之外,還擴及內建真實亂數產生器(true random number generator;TRNG),安全系統啟動程式(Secure boot loading),以及安全存取除錯控制(Secure debug access control)等防護手段的使用,讓多層次的資安防護解決方案得以發展,降低使用者在資安防護上的疑慮。在超省電的訴求上,使用50.9 µA/MHz的超低工作電流大力擁抱綠色能源規範,這個系列晶片皆使用4 x 4 mm的QFN超小型封裝晶片,鎖定包括IoT閘道器、Sensor Hubs與智慧照明、智慧語音助理和智慧電表的應用與解決方案。

段標:新產品EFR32xG21系列即將首發上市

開發工具包含最新版本的Simplicity Studio軟體開發平台,硬體的支援除了半導體晶片之外,還具備有PCB與完整模組的產品,Saunders提醒,因為無線通訊模組都牽涉到產品的認證與無線頻譜的測試,如果產品開發團隊沒有足夠的資源,考慮到市場即時性(Time-To-Market)可以直接採購PCB或完整模組的產品,這些產品都已經預先通過產業界的認證,可以加速產品化的進程,對於在成本上特別敏感的產品,Saunders建議如果數量超過200,000個,那可以改使用SoC晶片的產品,在成本上可以更具優勢。

新產品EFR32xG21單晶片(SoC)系列是Wireless Gecko第2代平台首發新產品線,將於2019年10月大量出貨,目前第一個率先上市產品是智慧照明品牌大廠的新作,SoC樣品與參考設計評估模組的使用熱絡,對於新的平台打造更高效能、更安全、更可靠的功能,客戶初步反應非常熱絡與高度期待。

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