工業局促成PCB智慧製造聯盟成軍 智慧應用 影音
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工業局促成PCB智慧製造聯盟成軍

研華、資策會預計2018年第1季合資共創工業物聯網雲平台公司-雲研物聯;該公司將由雙方股權各半出資成立,於同年底轉為正式營運公司,並將以設備聯網解決方案為首發目標市場。
研華、資策會預計2018年第1季合資共創工業物聯網雲平台公司-雲研物聯;該公司將由雙方股權各半出資成立,於同年底轉為正式營運公司,並將以設備聯網解決方案為首發目標市場。

為響應政府推動「五加二」產業創新計畫,透過工業局「智慧創新服務化計劃」的支持,研華亞科技偕同工研院、資策會、鼎新電腦、欣興電子、敬鵬工業、燿華電子、迅得機械共創智慧製造聯盟,選定PCB產業作為首要智慧工廠解決方案導入對象,以加速共創團隊A-Team成形,並期成為大中華及亞洲地區大型智慧製造顧問暨系統整合服務領導廠商。

研華科技董事長劉克振表示,經濟部工業局推動電子資訊產業智慧製造共通平台的導入,恰與研華近期提出的物聯網時代經營模式「共享經濟」與「跨界整合」不謀而合,因而積極偕同夥伴申請工業局產業升級創新平台輔導計畫,以期建構完整產業生態鏈、連結技術夥伴共同開發及導入產業智慧製造應用,進而打造多個工業4.0示範案例。劉克振進一步指出,此次計畫透過多方團隊的磨合與集結後,期望於2019年育成具規模、有遠景的工業4.0系統整合與服務公司,有效引導台灣以智慧製造加速產業升級。

台灣電路板協會表示,很榮幸政府將PCB列為重點支持產業,而促成PCB A-Team的成軍。台灣電路板協會分階段的產業白皮書中提及,智慧製造為PCB產業世代轉型的必經之路,此次政府科專計畫以1個標準(PCB設備通訊協定)、2個平台(智慧製造技術平台、產業聯盟合作平台)為核心,並由研華偕同產業夥伴開發、導入,確實能快速實現PCB產業高值化、朝向永續發展之路,這同時也是台灣電路板協會一直以來的目標。

國內PCB領導廠商建立示範場域 以支持PCB A-Team成形

敬鵬工業林萬禮副總經理表示,PCB A-Team透過跨領域結盟、軟硬整合,將可提供PCB產業可複製、高價值之解決方案。欣興電子李進春副部長則認為,Big Data已成為AI時代的新石油,為在這一波AI浪潮中讓企業立於不敗之地,期望能透過A-Team的帶動及結合PCB板廠對智慧製造的共同需求,促成設備商及系統整合商一併前進,加速整個產業自動化及數據化的推動,以期達到板廠智慧化目標。燿華電子李麗君副總經理則認為,燿華在PCB產業是技術導向的公司,期望透過A-Team異業整合模式,除了智慧製造硬體的設備連網使資料擷取迅速,更能藉由大數據分析,在萃取數據後以達到良率改善、技術提升。而這樣的成功模式將有助於快速複製及促進產業升級。

多家業者攜手致力PCB產業應用開發與系統整合

迅得機械致力推動PCB產業通訊協定,建立設備物聯的溝通平台,並成立智慧製造研發中心,積極發展工業4.0核心技術,因而與研華合作將製程設備串接、收集生產資料,再拋轉至硏華WISE-PaaS平台。迅得機械總經理王年清對此表示,2017年領軍成立的PCB A-Team,就是1個團隊技術合作提升PCB產業競爭力的具體行動,期盼此次共創能加速實現以智慧製造提升PCB產業升級。

鼎新自2015年發布「互聯網+工業4.0戰略」,持續致力為企業用戶提供智能製造一體化解決方案與服務,並具備多家PCB廠產業經驗,完整覆蓋企業IT運營層至現場製造設備端,全面集成IT運營管理解決方案與過程數據,包含數據採集、參數監控及設備狀態等。鼎新張進聰營運長表示,此次再度攜手研華,結合多家設備商與軟硬體平台、解決方案供應商等組成的PCB A-Team,將能為業界打造完整的智慧製造垂直解決方案,持續帶動產業邁向高質化與創新轉型。工研院電光系統所所長吳志毅表示,在經濟部工業局局長呂正華支持與電資組副組長呂正欽的「高階印刷電路板產業發展推動計畫」領導下,藉由設備機聯網通訊協定的標準(SECS/GEM)導入,以加速發展PCB製程數據分析共同平台,包含「大數據分析生產製程良率預測技術」,快速找出造成良率偏低的製程、產品類別、設備組合等原因,提升產品良率與客戶滿意度;「線上即時分析與監控技術」,以物聯網的概念即時監控產線流程,可監控更精密的生產製程參數,提升產品附加價值。

PCB A-Team智慧製造聯盟,已榮獲工業局智慧製造產業升級科專計畫兩年超過1億補助經費,融合IT與OT孕育出智慧化與聯網化的共通智慧製造聯網平台、共享關鍵技術與解決方案,並計畫並計畫創立衍生共創公司,以建構台灣PCB產業的優勢。