PCB設計技術挑戰-如何縮短時程、優化設計彈性

隨著智慧裝置當道，人們開始進入智慧家庭、智慧城市、智慧運算、物聯網，PCB需具備的功能越來愈多，舉凡處理器、感測、連接、電源管理等等，均為PCB設計立下技術的挑戰以及與時間的賽跑，因此，縮短設計時間、優化設計彈性與高度客製化成為了開發者的一致目標。

設計新概念-有了GreenPAK，PCB設計如虎添翼

著眼於此共同追求，Dialog特別提供了全新的可編輯混合訊號IC產品(Configurable Mixed-signal IC)—GreenPAK，它是具成本效益的非揮發性記憶體配置裝置，開發者能夠利用來整合系統功能，最小化PCB元件數量、占板面積與功耗。

GreenPAK Configurable Mixed-signal IC提供了所有PCB工程師都渴望的功能，完全顛覆傳統PCB設計時間概念，能快速完成PCB設計配置，將設計週期從數月數天縮短為數小時，達到縮短上市時程、客製化、高良率等多重目標。同時有效縮小產品尺寸，設計感倍加提升。

GreenPAK Configurable Mixed-signal IC應用領域廣泛，包括手持裝置、物聯網裝置、穿戴式裝置、智慧家庭、消費性電子等各種終端應用電子產品，以及運算與儲存、工業應用電子(伺服器嵌入式運算、醫學裝置)等等。

Dialog舉辦GreenPAK IC實作研討會，讓與會者瞭解此全新技術如何能在幾分鐘內輕巧完成PCB設計，幾小時內完成prototype，並在數天內進入生產！同時搭配動手實作設計，短短一個下午，即能了解如何快速設計、配置PCB，並且測試您專屬的混合訊號IC。

完整參加實作體驗，還有機會獲得MacBookPro、iPad。活動名額有限，請速上網報名，報名詳細請點選Dialog GreenPAK 技術研討會。