GreenPAK IC實作研討會 體驗彈指間完成電路設計 智慧應用 影音
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GreenPAK IC實作研討會 體驗彈指間完成電路設計

  • 李佳玲台北

活動現場吸引近三百位業界工程師共襄盛舉,親身體驗GreenPAK的彈性設計。
活動現場吸引近三百位業界工程師共襄盛舉,親身體驗GreenPAK的彈性設計。

在2017年底購併可配置混合訊號IC(configurable mixed-signal IC;CMIC)供應商Silego Technology之後,Dialog Semiconductor快速展現了它力推此新技術的企圖心。在日前舉辦的GreenPAK混合訊號IC實作研討會中,現場吸引了近300位學員參與,人手一台筆記型電腦,實際上機練習,並且當場舉行挑戰賽,一個下午的時間,讓工程師親身體驗GreenPAK混合訊號IC如何容易上手與進行設計。

CMIC是一種新的晶片型態,它在晶片內部預先整合了類比、電源、數位的離散功能方塊,包括比較器、AD轉換器、計數器、時序、延遲等,然後再透過軟體工具進行配置,以連線並啟用其功能,因此一顆尺寸精巧的CMIC便能取代多顆標準的類比、邏輯與離散元件。

Dialog 副總裁暨可配置混合訊號事業處總經理John Teegen

Dialog 副總裁暨可配置混合訊號事業處總經理John Teegen

Dialog半導體FAE經理黃宏綺

Dialog半導體FAE經理黃宏綺

Dialog副總裁暨可配置混合訊號事業處總經理John Teegen表示,過去7年來,CMIC已累積了35億顆的出貨實績,而GreenPAK是其中最成功的產品線。舉辦實作研討會的目標,便是希望讓硬體工程師在想到混合訊號IC時便能想到GreenPAK,而且透過採用GreenPAK,能讓硬體工程師成為能夠設計專屬混合訊號IC的晶片設計師。

他解釋說,一個典型的電路板上,通常會有處理器、ASSP/ASIC、記憶體、以及類比/電源離散元件等各種功能。Dialog在電源管理、電源轉換、快充、連接性方面都已取得穩固的市場地位,現藉由CMIC產品線的推出,將進一步擴展到類比/電源離散元件市場,提供更豐富的產品組合。

Dialog是目前市場上唯一一家提供CMIC的供應商。雖然也有其他業者試圖進入此一市場,但卻無法成功的主要原因在於開發軟體的建立,這是有困難度的,軟體必須易於使用、而且功能完整。此外,晶片的成本競爭力也是另一個關鍵,若我們的解決方案無法在成本上優於傳統的離散元件,那麼仍然無吸引客戶採用這項新技術。我們的目的是建構完整的軟體、工具、開發硬體,透過完備的平台架構以及成本優勢,讓CMIC這個業界獨特類型的產品能夠逐漸受到客戶的採用。

利用CMIC來加速設計週期

Dialog於2018年發布第六代GreenPAK產品,目前已有35種裝置,各種功能組合,且持續增加中,從8針腳到32針腳,一應俱全。此外,其軟體環境易於使用,以圖形介面操作,完全無須編寫程式碼,而且是免費下載。另有一系列的硬體開發板,可用來測試、編程,加速設計時程。

傳統的設計方式,會經過繪製設計草圖、採購元件、以及製作電路板的流程。但通常,第一次設計一定不會成功,因此,要重新修正,更換元件,整個過程可能要耗費數周,甚至數月才能完成。

而GreenPAK的設計流程,是用軟體進行設計及製作原型,若有問題,直接在軟體環境中進行修改,再重新測試。免除了硬體電路板的實際製作,整個流程可縮短到幾小時便完成原型製作,數天完成電路板設計,顯著地提升了設計生產力。若採用傳統的離散元件,這是不可能做到的。

也因此,GreenPAK帶來了多方面的顯著效益,包括差異化、尺寸、功率、設計彈性、設計週期、以及安全性。首先,為加速設計週期,現在的晶片商通常會提供參考設計給客戶使用。然而,這卻會使產品的差異性無法凸顯。利用GreenPAK,工程師可完全客製專屬的混合訊號IC,將標準產品與獨特性結合在一起。

此外,高度整合的GreenPAK,可降低離散元件數量以及佈線複雜度,進而縮小PCB面積;針對電池供電裝置,GreenPAK可動態控制電源電路,節省電源;透過軟體可快速變更設計,提升設計靈活性;GreenPAK是包含軟硬體的完整平台,前置時間短而且無須NRE,可加速產品上市時間;最後,由於 電路設計是放在GreenPAK中,競爭對手無法複製,可確保自有競爭優勢,大大增強了設計安全性。

現場實作 親身體驗GreenPAK的彈性設計

Dialog半導體FAE經理黃宏綺進一步介紹了GreenPAK的細節與實際操作,透過實作讓學員了解它能解決的問題,以及適合的應用。

GreenPAK可提供的功能包括,時序延遲、比較器、電壓參考、ADC、計數器,相關的應用則包括,系統重置、LED控制、電源順序、感測器介面、電壓偵測等。因此,它鎖定的市場非常廣泛,可說是無所不在,包括各種手持裝置、IoT/穿戴式裝置、電腦/儲存、消費性電子、醫療裝置等,能夠簡化、輔助系統設計,而且搭配性高。

雖然這是新的設計方式,但客戶無須擔心學習軟體Dialog擁有堅強的FAE團隊來協助客戶進行設計,此外,在烏克蘭及美國也都有FAE團隊提供設計支援服務,可協助客戶加速導入新技術的學習曲線。

GreenPAK能夠廣受客戶採用的原因,包括:無需NRE、開發工具費用,而且無需量產的承諾。即使在設計前期階段,Dialog也很樂意提供設計支援。設計完成的晶片,可以在4~6周內交貨,提供客戶獨特的料號,不會再銷售給他人。這個保密機制,可確保工程師的設計心血不會輕易被人竊取。市面上不會有模仿的產品出現。

過去GreenPAK是提供OTP一次性編程,客戶設計好的方案,交由Dialog燒錄後再出貨給客戶。2018年初,已開始提供MTP(多次編程)和ISP(系統內編程)產品,帶來更多的彈性,客戶可選擇自行燒錄。

GreenPAK可取代簡單的離散式邏輯、類比比較器、以及低階8位元ADC等,要開發某項應用的不同版本時,利用它的彈性設計方式,可以取得極大的效益。例如,每個客戶對系統重置與電源順序的需求都不一樣。利用GreenPAK便能非常簡單地針對特定應用進行客製化設計,而且GreenPAK的尺寸非常精巧,可以彈性地放置在電路板上的任何位置。

在現場的實作練習中,黃宏綺也介紹了如何利用GreenPAK快速完成電平轉換、SPICE模擬、系統重置、電源順序、以及LED控制等應用。欲知完整的GPAK開發工具詳細資訊,可與Dialog台北分公司聯繫,或至Dialog官網查詢