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宜特正式跨入MOSFET後段晶圓工程量產服務

  • 台北訊
宜特結合子公司標準科技,可提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案。

隨著車用電子隨著電子產品功能愈來愈多元,對於低功耗的要求也愈來愈高,MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件,而在目前市面上產能不足,客戶龐大需求下,iST(宜特科技)宣布,正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」。

2018年第1季底,已有20多家海內外廠商,包括全球知名晶圓廠、整合元件廠(IDM)廠商、IC設計企業,前來宜特進行工程試樣,並於第2季初開始進行小樣量產。

宜特預計,在第3季底,8吋晶圓處理產能將達2萬片、訂單量將可達1萬片;第4季底,8吋晶圓處理產能將達3萬片、訂單量可達2萬片。

宜特董事長余維斌也特別針對該新事業未來營運方向進行說明,MOSFET晶圓後段製程整合服務建置於宜特竹科二廠,廠房達6,000坪。在2017年底時與宜特竹科一廠(驗證分析廠)廠房同步建置完畢,並於2018年第1季進行客戶工程樣品試產,第2季開始進行產品信賴性驗證。

而第1季宜特在MOSFET後段晶圓工程量產服務尚未有營收貢獻,但成本費用先行前提下,因而有整體獲利與毛利率下降之情況。不過在下半年開始量產,產能開出後,獲利狀況將改善。

余維斌再度強調,2018年第1季將是宜特獲利谷底,隨著驗證分析營收及獲利持續創新高下,加上下半年MOSFET晶圓後段製程整合服務新事業處產能開出,2018年獲利一季比一季好,「今年比去年好,明年獲利將爆發」的目標不變。

宜特表面處理工程事業處研發協理 劉國儒表示,宜特提供MOSFET晶圓後段製程整合服務 ,是一項介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的一個製程代工量產服務,這一段製程需要對晶圓進行特殊加工處理。因此宜特提供除了主流8吋晶圓外,亦涵蓋6吋晶圓處理,服務項目包括正面金屬化(Front Side Metallization;FSM)及BGBM晶圓薄化:背面研磨(Backside Grinding;BG)、背面金屬化(Backside Metallization;BM)。

針對為何從驗證分析跨入晶圓量產服務,宜特董事長余維斌表示,宜特在服務客戶的同時,發現了此缺口,在於晶圓量產後到封裝之間,缺少這個重要的一橋段:晶圓薄化與表面處理;而宜特除了針對晶圓處理外,向下結合宜特子公司標準科技的CP(Chip Probe)封裝前測試、晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)與DPS (Die Processing Service)裸晶切割包裝服務。

此布局不僅將使宜特成為可提供MOSFET晶圓後段製程最完整的一站式解決方案之企業,帶動宜特整體營收,並也將帶動子公司標準科技營收快速成長。(本文由宜特科技提供,DIGITIMES鄭斐文整理)

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